公司简评报告：光刻胶等产品持续突破，半导体材料收入快增首超五成

投资要点 ➢事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为36.60亿元（yoy+9.66%），归母净利润为7.20亿元（yoy+38.32%），公司销售毛利率为50.85%（yoy+3.97pct）。公司2025Q4营业总收入为9.62亿元（yoy+5.48%，qoq-0.49%），归母净利润为2.01亿元（yoy+39.07%，qoq-3.64%），销售毛利率为50.93%（yoy+2.91pct，qoq-2.74pct）。根据公司2026年一季报，营业总收入为10.20亿元（yoy+23.82%），归母净利润为2.51亿元（yoy+77.99%），公司销售毛利率为54.95%（yoy+6.13pct）。 ➢公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现营收20.86亿元，同比大幅增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口，将全面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线来看：1）CMP抛光垫：2025年营收10.91亿元，同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，武汉产线预计2026Q1末月产能达5万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫产能。2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线已投产，年产800吨YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。 ➢公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET数据显示，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，2025年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。 ➢公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线稳定运行，二期300吨KrF/ArF量产线已于2026年3月建成 投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。 ➢布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYResearch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。 ➢投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ➢风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。 正文目录 1.1.公司半导体材料业务收入超五成.................................................................51.2.公司业绩延续高增长态势............................................................................6 2. CMP材料行稳致远，高端晶圆光刻胶破局在即............................7 2.1.国内唯一CMP全品类材料供应商...............................................................72.2.高端晶圆光刻实现全流程自主化突破..........................................................9 3.盈利预测....................................................................................11 4.风险提示...................................................................................12 图表目录 图1公司主要业务介绍.................................................................................................................5图2 2025年公司分业务营收&占比（亿元）.................................................................................6图3公司历年营业收入及增速......................................................................................................6图4公司历年归母净利润及增速...................................................................................................6图5公司历年毛利率与净利率水平...............................................................................................7图6公司历年毛利率与同行业公司对比........................................................................................7图7公司历年各项费用率水平......................................................................................................7图8公司历年研发费用及同比增速...............................................................................................7图9晶圆制造材料所占成本细分占比............................................................................................8图10 CMP材料细分占比..............................................................................................................8图11 CMP材料市场规模（亿美元）.............................................................................................8图12 CMP抛光垫/抛光液市场规模（亿美元）.............................................................................8图13 CMP抛光垫市场竞争格局....................................................................................................9图14 CMP抛光液市场竞争格局....................................................................................................9图15 2025年半导体光刻胶厂商分布占比...................................................................................10图16全球半导体光刻胶企业竞争梯队........................................................................................10图17 2025年中国部分光刻胶企业进展及布局............................................................................10 表1可比公司PE估值................................................................................................................11 附录：三大报表预测值..................................................