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公司简评报告：光刻胶等产品持续突破，半导体材料收入快增首超五成

2026-05-12 方霁,董经纬东海证券米软绵gogo

公司战略转型与业绩增长：鼎龙股份成功从打印耗材企业转型为半导体材料平台型公司，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，预计2026年持续向好。2025年公司营业总收入36.60亿元（同比增长9.66%），归母净利润7.20亿元（同比增长38.32%），销售毛利率50.85%（同比增长3.97个百分点）。2026年Q1归母净利润2.51亿元（同比增长77.99%），销售毛利率54.95%（同比增长6.13个百分点）。
半导体材料业务布局：公司聚焦CMP材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料等领域。CMP材料方面，公司是国内唯一覆盖集成电路CMP全品类材料的供应商，2025年CMP抛光垫、抛光液及清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势，实现营收20.86亿元（同比增长37.27%），营收占比提升至57.00%。光刻胶方面，公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，3款已实现稳定批量供应。先进封装材料方面，公司半导体封装PI已布局7款产品，其中2款获多家客户订单。锂电功能工艺性辅材方面，公司控股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品销售收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围。
CMP材料市场分析：CMP材料市场随晶圆产量和CMP工艺步骤持续扩容，2025年全球市场规模为38.00亿美元，预计2026年增至42.00亿美元。CMP材料市场呈现寡头垄断格局，海外龙头占据主导地位，但国产替代进程正加速推进。鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向抛光液、清洗液领域拓展。
光刻胶市场分析：全球半导体光刻胶市场规模稳步增长，日美企业垄断地位稳固，中国本土厂商市场份额不足4%，KrF、ArF高端光刻胶的国产替代成为突破关键。公司聚焦KrF/ArF光刻胶自主化，已实现从研发到量产的全流程贯通，商业化进程正加速推进。
盈利预测与投资建议：预计公司2026、2027、2028年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。