联得装备是一家中国高端智能显示设备生产商，成立于1998年，总部位于深圳，拥有东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。公司在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。公司自2016年在深圳创业板上市以来，以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。公司在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。
投资者关系活动主要内容如下：
-
Q1：折叠屏、OLED显示设备技术优势与市场拓展
公司在折叠屏、OLED显示领域装备研发布局完善，产品覆盖主要生产工艺流程，是全球少数掌握UTG超薄柔性玻璃高精度真空贴合全链路技术的企业。公司推出的AMOLED G8.6代中前段工艺贴膜设备已中标京东方订单，助力国产化替代。适配UTG超薄柔性玻璃的贴附类设备为公司开拓新兴市场、构筑技术壁垒、培育新的利润增长点打下基础。后续将持续与客户深化合作，围绕柔性屏创新应用及新工艺装备开展研发与落地。
-
Q2：市值管理与价值传递
公司认同企业既要埋头扎实经营，也要主动做好价值传递的理念。将从强化投资者价值沟通、夯实经营基本面、重视市值维护与股东回报三方面做好价值传递与市场表达，以扎实的经营成果作为公司市值最坚实的支撑。
-
Q3：产品销售、产能利用及UTG贴合设备研发
公司各类主营显示装备销售及订单交付稳步推进，高端OLED、UTG贴合相关产品营收占比持续提升。整体产能利用率维持在较高水平。折叠屏领域UTG超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户批量出货，并积极关注UTG技术在商业航天卫星太阳能折叠翼等领域的应用布局。
-
Q4：UTG贴合设备与UFG不等厚玻璃市场调研
公司在UTG超薄柔性玻璃贴合设备领域具备成熟核心技术，已向高端终端客户实现批量供货。针对行业未来折叠屏升级以及UFG不等厚玻璃新技术路线，公司已有关注并积极进行技术布局，提前做好相关工艺研发与技术储备。
-
Q5：半导体类设备研发与市场前景
公司聚焦半导体封装测试设备领域深耕布局，核心产品涵盖显示驱动芯片倒装设备、半导体倒装机等。部分半导体封测设备已实现小批量订单落地及客户导入。本年度，伴随下游半导体封测、先进封装行业持续景气，公司半导体类新品具备良好的市场导入及国产化替代空间。
-
Q6：苹果折叠屏产线设备订单与出货进度
公司在折叠屏相关设备领域具备成熟的技术储备与量产交付能力，相关设备已批量供货行业头部客户。目前相关设备按照客户项目计划有序排产、分批出货，二季度保持正常交付节奏。公司严格按照《企业会计准则》在设备完成安装调试并经客户验收后确认收入，全年来看，折叠屏设备业务有望伴随客户项目持续推进实现稳健收入落地。
-
Q7：全年发展、业绩节奏及折叠屏业务增长空间展望
今年折叠屏持续迭代升级、高端OLED产能稳步扩张、半导体设备国产替代进程持续加快，行业整体维持稳健景气态势。公司全年以新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备为核心发展主线，经营及业绩有望稳步释放。折叠屏作为公司核心优势业务，将充分受益于行业新品迭代与产能扩容，具备充足的增长确定性和成长空间。
-
Q8：贴合设备售价、利润率、产能及安装调试验收
公司贴合设备属于定制化高端专用智能装备，单台售价、毛利率均存在差异，属于商业保密信息，不便单独披露。设备交付后的现场安装、调试、工艺磨合及整体验收，将根据现场产线布局、工艺匹配情况及客户排产计划有序推进，整体验收遵循常规项目节奏，不同项目周期略有差异。
研究结论：
联得装备在折叠屏、OLED显示设备、半导体封测设备等领域具备领先的技术优势和市场影响力，公司持续深耕主业并积极拓展新赛道，经营业绩有望稳步释放。折叠屏、半导体设备等核心业务具备充足的增长确定性和成长空间，公司将继续加大研发投入与市场拓展力度，以稳健的经营业绩回馈投资者。
