隆研芯材，扬箔争先

核心观点与关键数据

隆扬电子（301389）股票投资评级为“买入”或“维持”，核心观点围绕公司营收跨越式增长、外延并购顺利落地及协同效应显现、技术迭代持续推进与铜箔布局蓄势待发等方面展开。

营收跨越式增长

• 2025年公司实现营业收入5.04亿元，同比增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20%；扣非归母净利润0.92亿元，同比增长18.23%。
• 2026Q1实现营业收入1.67亿元，同比增长127.30%，但归母净利润同比下降12.24%，扣非归母净利润同比下降23.03%，受收购整合成本及费用并表影响。

外延并购顺利落地，协同效应逐步显现

• 2025年公司完成对威斯双联51%股权及德佑新材70%股权的收购，合计支付现金8.9亿元，两家公司已纳入合并报表范围。
• 收购实现优势互补：优化供应链管理，助力生产成本下降；增强自主研发体系，提升关键材料自主创新与新品开发效率；拓展客户资源，扩大客户群体与市场覆盖范围。
• 2025年德佑新材纳入合并范围的营业收入达1.50亿元，归母净利润2510.71万元，为公司业绩增长提供重要支撑。

技术迭代持续推进，铜箔布局蓄势待发

• 公司在升级现有屏蔽、缓冲材料的同时，前瞻布局电子铜箔关键赛道，已形成覆盖高频高速信号传输、IC载板、消费电子等多领域的电子铜箔产品体系。
• 主要产品包括HVLP5铜箔（面向CCL与PCB市场）、PI载体可剥铜（未来应用于IC载板）、其他铜箔类材料（服务于消费电子市场）。
• HVLP5铜箔已与下游客户开展技术适配与可靠性验证，并斩获少量样品订单，公司正加速推进产品验证与量产筹备。

研究结论

• 预计公司2026/2027/2028年收入分别为7.5/10.2/12.8亿元，归母净利润分别为1.6/2.3/3.0亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示包括行业波动和竞争加剧、收购整合和商誉减值、汇率波动、原材料价格波动等。