鹏鼎控股机构调研纪要

调研日期: 2026-04-30 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司成立于1999年,是一家专业从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的公司。公司于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,多年来致力于与世界一流客户合作,并通过运用先进的研发技术,配合高效率、低成本的运营手段,构建出一个体系完善、布局合理的PCB产供销体系。公司成立于深圳市,设有研发中心,并不断加强产学研合作。据Prismark2018至2021年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2020年连续四年位列全球最大PCB生产企业。 一、 解读公司2026年一季度经营情况 2026年一季度,公司实现总营收79.86亿元,实现归母净利润4.63亿元,营收同比呈现微幅回落,主要系上年同期营收基数较高所致;归母净利润同比承压,核心受汇兑损失及固定资产折旧增加等因素影响,若剔除上述因素干扰,公司经营表现良好。值得关注的是,报告期内公司毛利率水平表现突出,达到22.9%,同比增加5.1个百分点,接近下半年行业旺季时公司毛利率水平。 公司始终聚焦高景气度行业赛道持续深耕布局,不断推进产品结构迭代优化,核心高附加值业务布局成效逐步显现,报告期内,公司汽车及服务器用板营收占比达到11%。 为精准匹配新兴业务发展需求、夯实技术竞争力,公司持续加大研发投入力度,一季度研发投入达7.04亿元,同比增加近2亿元,为前沿 产品研发与技术突破提供坚实支撑;与此同时,公司严格管控运营成本,销售费用、管理费用均维持在合理可控区间,整体财务结构保持稳健。 当前,公司新产能建设按既定规划有序推进,核心产品品类正加速扩充产能。随着AI算力产业市场需求持续放量,公司汽车及算力相关用板营收规模将稳步提升,优质业务布局持续驱动经营质量稳步向好,为公司后续经营成长奠定坚实基础。 二、 互动交流 Q1:存储涨价压力下,对大客户供应产品是否有降价压力?Q1 毛利率如何实现快速增长? 答:当前存储产品涨价对行业成本端形成一定压力,但高端产品市场需求表现较好。面对产业链各环节成本上涨趋势,公司积极与上游供应商、下游核心客户协同沟通,共同合理分担成本上涨压力,保障供应链稳定及合作可持续性。报告期内,公司毛利率提升,主因产品结构持续优化,高附加值、高毛利相关产品营收占比稳步提升,有效对冲部分成本压力,带动整体毛利率水平改善。 Q2:在算力客户方面的进展情况? 答:公司在算力领域的客户拓展与业务推进整体进展顺利,细分领域来看,光模块板块业务增长态势显著,预计今年营收将实现数倍高速增长;同时,公司正稳步推进其它算力产品量产,持续深化该业务布局。 Q3:怎么看待未来几年折旧对公司的影响? 答:公司资本开支投入采用分步投产、分批释放的节奏,对应的固定资产折旧将按照会计准则分阶段确认。同时,公司光模块用板及算力领域的高阶 HDI、HLC 等核心扩产品类,当前市场需求旺盛,产品盈利能力较强,新增产能投产后将能够有效提升公司营收及获利水平。 Q4 :鹏鼎在服务器和汽车业务增速快的原因(底层逻辑)?在 AI 领域,要成为主力供应商还需解决哪些问题? 答:公司在服务器领域虽起步稍晚,但早在行业发展初期便深耕 HDI、类载板(SLP)等高精密 PCB 技术,积累了深厚的技术、工艺制造与量产能力,而 AI 服务器对 PCB的高阶化、高精密化需求,与公司技术优势高度契合,实现了精准技术卡位。产能逐步释放后,凭借领先的技术实力、稳定的产品品质及高效的交付能力,公司有能力快速获得下游头部客户认可,推动业务高速增长;汽车 PCB业务则依托公司在高可靠性、高精密 PCB 领域的长期积累,精准匹配新能源汽车、智能汽车对车载 PCB 的严苛要求,叠加客户资源拓展,实现稳健 快速增长。 在 AI PCB 领域成为主力供应商,核心在于持续强化研发创新与快速响应能力,能否第一时间匹配 AI 客户迭代速度快、技术要求高的定制化需求。公司具备三大核心优势:一是多年沉淀的高精密 PCB 技术研发与量产经验,技术壁垒深厚;二是拥有经验丰富、执行力高效的核心管理团队,保障战略落地与业务推进效率;三是具备完善的人才培养体系,同时全面推进 AI 技术在研发、制造、管理等环节的应用,以数字化、智能化赋能业务发展,为成为 AI PCB重要供应商筑牢基础。 Q5:上游关键设备供应是否会成为扩产瓶颈? 答:公司自成立以来始终秉持 “善待供应商”的合作理念,与上游设备、材料供应商建立了长期稳定、深度互信的战略合作关系。从财 务数据来看,公司应付账款周转天数长期稳定在 60-70 天,资金支付信誉良好,远优于行业平均水平,因此在供应商产能分配、供货优先级上具备优势。目前公司扩产所需关键设备供应稳定,交付进度符合预期。 Q6:在高阶 HDI 和高多层硬板项目上,未来目标份额展望?新产能投放时,良率爬坡是否会导致毛利率波动? 答:关于市场份额,公司不设定单一量化份额目标,核心聚焦于持续强化研发创新、精细化管理、产品品质管控及成本控制能力,以技术优势与产品竞争力抢占市场,稳步提升在高阶 HDI、高多层硬板领域的市场占有率。其中,细线路高阶 HDI、类载板(SLP)等产品,公司自2019 年便开始布局,经过多年技术迭代与量产优化,产品良率处于行业领先水平,同时具备成熟、高效的量产爬坡能力。新产能投放阶段,公司凭借成熟的工艺体系、丰富的量产经验,可快速实现良率提升至目标水平,公司对新产品良率水平及盈利能力保持充足信心。 Q7:研发费用一季度同比增长 37.34%,重点投向哪些前沿科技? 答:报告期内公司研发投入主要投向两大核心领域,一是配合 AI 算力行业发展需求,针对 AI 服务器、光模块、数据中心等算力场景,开展高精密、高性能 PCB 新产品的研发设计与工艺优化,深度配合核心客户产品迭代;二是布局 AI 端侧设备市场,研发适配未来AI 端侧产品对 PCB轻薄化、高集成化、高传输速率新要求的技术与产品,抢占前沿技术高地,为公司长期发展储备核心技术动能。 接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。