公司财务情况
- 2025年财务数据：总营业收入30,315.92万元，同比减少25.96%，主要原因是转让控股子公司君安技术公司股权及广芯微电子纳入合并范围导致收入结构调整；净利润-10,178.78万元，同比增加10.65%，主要受广芯微电子合并产生投资收益及商誉减值影响；扣非净利润-18,418.80万元，同比减少39.26%。
- 2026年第一季度财务数据：总营业收入6,548.32万元，同比增长21.31%，主要受广芯微电子和广微集成收入增长及君安技术公司转让影响；净利润-2,627.10万元，同比减少178.49%，主要受广芯微电子产能爬坡期成本压力及投资收益影响；扣非净利润-2,757.18万元，同比减少55.73%。
业务发展情况
- 功率半导体业务：
- 广芯微电子：作为核心战略资产，聚焦高压、大功率半导体晶圆代工，2025年产能提升至4万片/月，产品良率稳定，客户数量增长；2026年目标提升至10万片/月，通过融资支持扩产，计划发行A股募集资金不超过10亿元用于扩产及补充流动资金。
- 广微集成：6英寸产品产能切换完成，MOS场效应二极管(MFER)出货量快速增长，收入及毛利率同比提升，持续推进新产品工艺平台开发。
- AiDC业务：在复杂国际环境下保持稳健发展，产品性能提升，收入略有下降但毛利率稳定，未来将作为“现金奶牛”业务持续贡献现金流，计划在更多行业细分领域推出新产品。
关键数据与趋势
- 功率半导体行业：受贵金属、电子化学品涨价及AI算力、电网升级需求推动，行业需求显著增加，国内晶圆厂产能满载，市场机遇增大。
- 6英寸晶圆优势：具备生产柔性与经济性，适合小批量、多品种、定制化需求，在高压、大功率及可靠性要求高的应用场景中更具竞争力。
未来展望
- 功率半导体业务：2026年预计营业收入大幅增长，广芯微电子产能提升及广微集成产品销售恢复将驱动增长。
- AiDC业务：未来保持稳健发展，维持较好毛利率水平，持续贡献稳定现金流。
- 定增项目：拟发行A股募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，计划于2026年5月19日召开股东会审议。
风险提示
- 前瞻性陈述不构成投资承诺，投资者需理性投资，注意风险。
