至纯科技：2025年年度报告

公司简称：至纯科技 上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2025年度拟不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................16第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................47第五节重要事项............................................................................................................................64第六节股份变动及股东情况......................................................................................................102第七节债券相关情况..................................................................................................................110第八节财务报告...........................................................................................................................111 第一节释义 一、释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 单位：元币种：人民币 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2025年度营业收入同比下降20.81%，主要系系统集成业务单个项目规模扩大，执行周期拉长，设备业务在手订单交付未达预期所致； 归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为负，主要系公司收入同比下降，费用及减值准备增加等影响； 基本每股收益、稀释每股收益均为负，主要系本期净利润为负； 扣除非经常性损益后的基本每股收益均为负，主要系报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为负。 八、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 （三）境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 √适用□不适用 主要系公司对前期会计差错进行更正及追溯调整所致，导致本报告期数据与已披露的定期报告对应数据存在差异。 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十一、营业收入扣除情况表 单位：万元币种：人民币 十二、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十四、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 报告期内，公司始终围绕集成电路产业核心需求，坚持"工艺-设备-材料"三位一体发展战略，致力于为晶圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命周期的产品与服务组合。 近年来自半导体行业的收入占比维持在80%左右。基于对集成电路产业发展规律的深刻认知，公司战略性地锚定下游晶圆厂客户所处的不同运营阶段，梯度有序地展开业务布局：在客户的“建设投产期”，公司主要提供制程设备与高纯工艺设备及系统，助力产线顺利建成与投产；在客户的“稳定运营期”，公司则持续提供电子材料、核心零部件及专业服务，伴随产线产能爬升与良率优化。由此，公司的核心业务紧密围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段的全生命周期产品与服务展开。 上述业务布局的技术根基，是公司多年积累构筑的微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等核心技术体系。凭借在此领域的持续深耕，公司已形成覆盖核心客户全生命周期的产品与服务组合，这套组合有助于公司在半导体产业的景气上行期与调整承压期之间始终保持较为平稳的营收基础与发展韧性。 （一）战略定位与业务架构 从行业发展周期视角审视，晶圆制造企业的资本开支呈现出显著的阶段性特征：在建设投产期，客户以产线建设、设备搬入、工艺验证为核心诉求；进入稳定运营期后，需求则转向耗材供应、部件维护、良率提升等持续性服务。公司据此构建了“建设期设备导入+运营期服务深化”的双轮驱动业务模式，使公司能够在半导体产业不同周期阶段保持相对平稳的营收贡献。 具体而言，在建设投产阶段，公司为客户提供半导体制程设备（以湿法清洗设备为主）及高纯工艺设备及系统，满足客户产线建设的核心装备需求；在稳定运营阶段，公司为客户提供电子大宗气体以及TGM/TCM驻厂服务、部件清洗与晶圆再生等专业服务，深度嵌入客户日常运营体系。这一全生命周期布局不仅强化了客户黏性与合作深度，更使公司形成了区别于单一设备厂商的差异化竞争壁垒。 上述业务布局围绕公司二十余年积累的五大核心能力展开：微污染控制技术确保工艺过程洁净度；复杂工艺控制技术保障高精度、多批次、在线混配等介质控制的工艺稳定性；超高纯度流体控制技术实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制；模块化与数字化平台提升交付效率与可追溯性；在地化供应链体系则有效应对国际地缘政治风险，保障业务连续性。 （二）制程设备业务 公司旗下至微科技是国内湿法清洗设备领域的主要供应商之一，专注于晶圆制造前道工艺所需的湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，产品主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后的晶圆表面清洗环节和湿法刻蚀工艺，覆盖逻辑电路、高密度存储、先进封装、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。 在工艺节点覆盖方面，公司湿法设备已实现28纳米节点全部工艺机台的开发完成，且全系列机台均已获得客户订单；在更先进制程节点，公司亦取得了部分高阶工艺设备订单，尤其在高温硫酸（SPM）、FinFET清洗（FINETCH）、单片磷酸等此前由国际厂商垄断的机台领域，公司交付进度与验证进展均处于国内领先水平。 1.单片式湿法清洗设备 单片式清洗设备是公司的重点发展方向，以S300系列平台及S300-D新平台为代表。公司于2022年推出的高温硫酸SPM设备，系国产首台进入大规模量产线的12英寸硫酸清洗设备，报告期内单机累计产量已超过100万片次，月产能最高可达6万片次，标志着国产高端湿法设备在量产稳定性与工艺可靠性方面取得重要突破。 在先进制程配套能力方面，S300-D新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、背面蚀刻（BacksideEtch）、预清洗（Preclean）、斜边处理（Bevel）等关键工艺，每小时处理晶圆数量（WPH）较上一代平台提升30%，在腔体结构优化与流场控制精度方面实现进一步提升，可满足更苛刻的工艺窗口要求。 值得关注的是，公司在硫酸回收系统领域形成了独特的成本优势。该回收系统与单片SPM设备配套使用，最高可实现80%以上的硫酸回收率，单台设备每年可为客户节省约160至180万美元的硫酸消耗成本，同时显著降低客户危废排放处理压力，在客户降本增效诉求日益强烈的行业背景下具备较强的竞争力。 2.槽式湿法清洗设备 槽式清洗设备以B300、B200系列为代表，主要覆盖28纳米氮化硅去除、刻蚀及去胶、扩散前后清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺环节。报告期内，公司在槽式设备领域持续进行流场优化设计与药液浓度智能控制技术升级，进一步提升了工艺均匀性与颗粒控制能力，产品已获得下游主流晶圆厂的重复订单。 （三）高纯系统集成及支持设备业务 高纯工艺系统及支持设备业务是公司的传统优势领域，也是公司切入半导体产业、积累核心技术能力、建立客户信任关系的重要基石。该业务主要为晶圆制造客户提供高纯特气系统、高纯 化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等关键支持系统的设计、集成与交付服务。 从技术特征而言，上述支持设备与各类工艺机台的工艺腔体连为一个整体工作系统，是保障工艺良率、实现稳定量产的关键基础设施，其重要性相当于晶圆厂的"心血管系统"。高纯特气系统服务于薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等干法工艺机台；高纯化学品系统服务于湿法清洗等湿法工艺机台；前驱体系统服务于EPI、ALD、CVD等外延与沉积设备；研磨液系统则与CMP（化学机械抛光）机台协同工作。 1.系统集成业务 公司是国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，具备从系统设计、设备选型、现场施工到调试验收的端到端交付能力。据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29% 公司系统集成业务的核心竞争力