至纯科技：2025年半年度报告

公司代码：603690 上海至纯洁净系统科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、未出席董事情况 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、其他披露事项”相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................35第六节股份变动及股东情况............................................................................................................49第七节债券相关情况........................................................................................................................53第八节财务报告................................................................................................................................54 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少46.68%，主要系营业成本、销售费用及研发费用的增长幅度大于收入增速。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期减少71.34%，主要系公司归母净利润较上年同期下降且非经常性损益较上年同期大幅增长。 基本每股收益和稀释每股收益均比上年同期下降46.63%，主要系本期净利润下降。 扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期下降71.35%，主要系报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内所属行业情况 公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务，公司提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。中国作为全球最大的集成电路消费市场，国内需求强劲，尤其是在智能手机、汽车电子和工业自动化领域。随着AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。在算力基础建设持续强化的背景下，对于目前核心的矛盾解决即制程和带宽的支撑给先进工艺和先进封装的发展打开了发展空间，对于半导体设备和材料领域这是确切的需求机会。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，较2024年增长15.4%。同时，2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8,000亿美元，实现同比增长9.9%。 2025年国内集成电路行业取得了显著的增长和发展，技术创新不断推进，政策支持持续加强，未来发展前景广阔。根据国家统计局数据显示，随着科技创新不断取得新突破，电子及通信设备制造业增长12.7%，其中集成电路制造、电子专用材料制造等行业分别增长21.2%、17.1%。然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。技术方面，集成电路的制造工艺正向更先进纳米节点迈进。高端技术的依赖问题以及外部制裁所带来的压力，依旧是当前面临的主要挑战。 （二）主营业务情况说明 公司业务目前80%在半导体行业，从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、高纯工艺设备及系统。在稳定运营期，公司为客户提供电子材料、零部件及专业服务。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。 可以清晰洞察公司的战略围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料做的布局。公司2017年年度报告中即呈现了在核心能力圈同心圆下要作这些布局，如今这个产品布局图已经全部实现。 高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散、注入等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的数十种气体设备，数千台设备的集群供应给用户数百台干法设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。 高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；公司提供的系统往往集成自研的十数种化学品设备，数百台设备的集群供应给用户近百台湿法设备的工艺腔体，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。在数个用户处，已经实现湿法制程设备和化学品设备均由公司提供，形成了一个整体的解决方案。 前驱体系统均和EPI、ALD和CVD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；前驱体渗透在众多如沉积、掺杂等关键工艺的关键环节，是驱动半导体微缩和三维化演进的关键要素，随着技术节点推进，对前驱体的要求也是日益严苛。公司提供的自研的各种前驱体设备，将前驱体送至前述工艺机台，是用户实现工艺及保障良率的核心系统之一。公司发起并购威顿晶磷即是看到其在前驱体中TMA、TEOS等产品上的优势。 研磨液系统和CMP（化学机械抛光）机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。研磨液设备和系统需要保证系统输送压力与流量的极致稳定，公司提供的设备和系统在智能化控制、创新输送方式、高效混合搅拌以及系统模块化设计等为用户的工艺需求和成本效益方面带来价值。 而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。公司投入重资研发的四个平台能响应从12寸先进工艺晶圆厂到化合物等特色工艺以及先进封装的对于湿法工艺的需求，各平台搭载的机台覆盖了前段、中段和后段的全部湿法工艺。 利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化设备及系统的优势，同时公司布局了相关材料及部件服务业务，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。要成为一个穿越周期的好企业，都是从前瞻性的战略判断开始，然后持续构建实现这个战略的能力。公司正是基于整个决策层的战略眼光和安静务实的定力，践行这个认知。 1、制程设备 公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、长鑫科技、燕东微、润鹏半导体以及H系等。 公司于2022年正式推出的高温硫酸SPM设备，成为国产首台应用于大规模量产线的12英寸硫酸清洗机，截至公告日单机累计产量超过90万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。 公司旗下至微科技的S300-D湿法设备新平台专为先进制程需求设计，覆盖SPM、BACKSIDEETCH（背面蚀刻）、Preclean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。 单片高温SPM工艺广泛用于浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构