公司核心业务为半导体湿法设备、高纯工艺设备及系统,以及相关的电子材料、零部件及专业服务,围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域布局。2025年上半年公司实现收入16.08亿元,同比增长5.25%,但净利润同比减少46.68%,主要由于营业成本、销售费用及研发费用的增长幅度大于收入增速。公司积极布局电子材料领域,投资建设了国内首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂,并持续开展TGM、TCM的驻厂服务。公司高度重视技术创新,研发投入已达18.48亿元,专利数量增至865项,并获授首件美国专利。公司通过“工艺-设备-材料”三位一体发展战略,构建了丰富的技术储备和竞争优势,积累了优质的客户资源,并形成了前瞻性的业务布局能力,有效抵御行业周期波动风险。公司持续加强本土供应链建设,确保业务连续性,并建立了高效的质量管控与服务保障体系。未来,公司将继续提升创新发展能力,加强本土供应链建设,优化财务状况,力争在半导体产业中取得更大发展。