佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2026-04-23 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1.当前AI背景下,公司的战略布局是怎样的? A1:公司整体战略规划主要是围绕“存储+先进封测”布局。在存储端,公司以全面的存储技术能力服务AI场景应用,覆盖主控芯片设计、介质研究与设计、解决方案研发以及先进封测等技术环节。通过这些技术布局,公司能够深度覆盖AI新兴端侧、企业级存储以及智能汽车等AI应用场景。在先进封测端,公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域:“存”是面向先进存储芯片的FOMS(扇出型存储堆叠)系列,满足大容量、高密度存储需求;“算”是聚焦算力与存储融合的CMC(存算芯粒)系列,适配存算合封的技术发展趋势;“运”是主攻高速信号传输的OEC(光电共封装)系列,契合超高速互联的应用需求;三大产品线可全方位响应AI时代对存(大容量存储)、算(存算合封)、运(高速信号传输)的核心诉求。基于以上布局,公司将从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商,为公司深耕AI产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。相关进展请以公司正式披露的公告为准,敬请广大投资者注意投资风险。 Q2.公司在介质设计上有哪些布局? A2:目前,公司已与国内头部晶圆代工企业建立长期稳定的合作关系,保障核心产能供给与工艺协同升级。依托成熟的代工资源与差异化发展战略,公司采取错位竞争的产品布局思路。当前上游原厂更多聚焦大容量存储领域,而公司重点布局小容量存储介质领域,深度聚焦各类端侧设备的刚需场景,充分适配AI新兴端侧、物联网、工业控制等细分领域的应用需求,不断强化公司在细分赛道核心竞争力。Q3公司一季度库存120亿元是否包括了新签的采购长约?目前全年来看供应趋紧,公司除了长约外是否还有其他保障供应的方法?A3:公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为15亿美元,承诺采购期自2026年4月起至2028年3月末止,总计24个月,采购进度为8个季度内均匀采购,采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来24个月的部分基础用量,与公司业务规模及业务规划匹配。截至2026年一季度末,公司的库存规模为120.69亿,相较2025年底增长53.39%,该库存并未包含上述长期采购合同。此外,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署LTA。公司将在2026年继续做好LTA的执行,同时会积极推进其他长期采购合约,保障供应资源。 Q4请问东莞晶圆级封装产线目前建设进度如何?2026年是否能够产生营收? A4:公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利,预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目,公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力,敬请广大投资者注意投资风险。 Q5.公司一季度业绩靓丽,如何看二季度及后续公司的盈利能力持续性? A5:当前公司毛利率水平处于较高位置,后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看,受益于AI应用及Token调用的需求爆发,后续产品价格仍有一定上升空间,且原厂已转向2027年及以后的产能锁定,公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面,公司存货采用移动加权平均法计价,整体成本的变化相对平滑。在产品价格方面,公司产品价格随行就市,产品价格的传导路径较为平顺。敬请广大投资者注意投资风险。 Q6.公司自研主控方面今年预计有多少的出货量? A6:在自研主控方面,公司第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产,实现多个国产突破,已批量交付客户,在智能穿戴、手机、 车规等多场景落地,兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势,获得头部客户认可,其中,车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。公司预计2026年自研主控出货量超过2500万颗,显著提升公司的产品竞争力,实际销售数量请以后续正式信息披露公告为准,敬请广大投资者注意投资风险。与此同时,公司自研UFS3.1主控研发进展顺利,核心性能指标表现优异,已于2026年2月投片,计划将在2026年下半年开始导入终端客户,将进一步增强在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储市场的竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。 Q7.公司晶圆级先进封测项目具备哪些核心竞争壁垒? A7:公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作,不断深化与合作伙伴的战略合作关系,形成资源共享,促进技术合作,共建产业生态。公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力,构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装设计和工艺技术团队,具备成熟研发和量产经验,相关技术方案受到了客户的认可并开始导入。此外公司基于前期在先进封装领域积累的经验,建立了成熟的供应链体系,晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源,降低制造和采购成本。