智立方：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-005 2026年4月 致股东们的一封信 尊敬的各位股东： 2025年已经过去，新的技术浪潮已经势不可挡的扑面而来，特别是AI的快速发展，在各个维度对我们的业务方向（外）和管理工作方式（内）正带来着巨大机会和挑战，同时也深刻的影响和考验着我们的治理能力。如何直面AI带来的变化，这不是选择题，而是我们必须回答的必答题。 从业务维度讲：拥抱AI硬件（端）和支撑AI算力的半导体（算，传，存。） 第一增长曲线（电子产品）： 传统电子产品进入充分竞争时代，但是新的AI智能硬件产品正在孕育和快速发展中。2025年我们一方面持续深耕成熟客户&产品，同时成功开拓了多家世界头部客户特别是新型的AI智能硬件客户，为我们未来电子产品组装和检测业务带来了新的增长机会。未来的消费电子正朝着更加智能，感知和精密的方向发展，而这，正是我们明确坚定的发展方向。 第二增长曲线（半导体）： （1）显示半导体：Mini-LED相关芯片制程国产替代进程持续推进，分选机，测试机和固晶机等主要工艺设备成熟出货。同时，这个赛道正在从传统“照明+显示”逐渐步入Mico-LED“微型显示+光传输”等广阔的应用领域。更加精密、高速的工艺设备巨量转移，高精度贴装等正在研发中。 （2）光芯片和光模块：这是2025年增长最快，也最值得关注的方向之一，我们成熟的芯片段设备排巴机、拆巴机、AOI、分选机已经获得行业内多家主流客户的认可，并取得了订单及项目导入机会。同时新的产品固晶机和模块组装整线已经推向市场，并拿到了头部客户订单，更多的产品在持续开发中，我们看好这个赛道的长期发展前景，相信其将成为公司未来重要的业务增长方向之一。（3）IC和AP(先进封装)：经过多年持续高强度的研发，2026年三月的SEMI半导体展会智立方推出了三款全新的重要产品。一款面向晶圆级的高速高精度分选设备，两款高精度多芯片的固晶设备，目前其中两款已经拿到客户订单并在不断优化和丰富型号过程中。为此我们在新加坡成立海外研发中心作为强有力的支撑。这几款产品不仅仅是智立方未来的一个新的重要增长点，更是我们进入更高端AP的里程碑。我们坚信它们会为我们未来打开更加广阔的增长空间。 布局新业务： 2025年是我们和瑞士百年企业施耐博格的合资公司完整运营的第二年，我们和多家头部晶圆量测公司建立了稳定的业务关系，取得了很大的业务发展并实现了盈利。更重要的是为超精密平台在量测、真空、医疗、精密贴装、激光等更广阔的领域做了前期的准备。 从内部管理运营讲：用AI改造和优化我们的流程，提升我们的效率。 AI能力的进步令人叹为观止，“未来，不是AI取代人（公司），是懂AI的人（公司）打败不懂AI的人（公司）”。新的一年智立方会加大AI的利用，加速改造和优化我们的工作方式和流程。未来，真正拉开差距的，不是有没有AI，而是谁能更快把AI转化为现实生产力和组织能力。 这样看，其实我们要做的很清楚。对外，把业务更加深入到AI相关的方向：端，算，传，存。对内，充分利用AI，把管理和运营水平和效率推向一个新的高度。总结一句话就是坚定、全面地拥抱AI。 展望2026年，我们坚信电子产品赛道会继续稳定增长，半导体赛道会大幅度增长并有望首次超过电子产品收入。同时，我们坚持追求企业的长期成功，坚定加大研发和创新力度，做难而正确的事情， 绝不妥协。在此，感谢我们客户，合作伙伴和智立方全体员工的支持，期待智立方的全体员工在新的一年加倍努力。 真诚感谢并希望能继续得到各界朋友的支持，谢谢。 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱鹏、主管会计工作负责人廖新江及会计机构负责人(会计主管人员)廖新江声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，同时附有相应的警示性陈述，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本121,180,612股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会.............................................................................................................................35第五节重要事项.....................................................................................................................................................52第六节股份变动及股东情况.................................................................................................................................78第七节债券相关情况.............................................................................................................................................85第八节财务报告.....................................................................................................................................................86 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的2025年年度报告文本原件。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是R否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是R否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用R不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用R不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 R适用□不适用 □适用R不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用R不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务及主要产品 1、主营业务情况 公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系等定制化专业解决方案。 公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域，公司重点布局半导体中后道工艺设备，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累，逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。 围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、Mini LED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。 电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业，可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势，公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。 公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解决能力，积极适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求，通过持续研发创新及技术迭代不断提升设备性能，满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。目前，公司已逐步进入多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系，通过技术协同开发不断深化合作关系。 公司深耕行业多年，凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团