智立方：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-003 2025年4月 致股东的一封信 尊敬的各位股东： 2024年是智立方上市后交出的第二份完整会计年度的报告，回看去年的总结感觉想说的有些类似，但又有相当不同。 类似之处是我们正在沿着既定的规划和战略前行，即深化原有业务（第一增长曲线）在电子产品检测和组装赛道的布局，在新业务（第二增长曲线）半导体赛道大步前行，并勇敢地进入新的领域。同时取得了总体上和去年大体相当的经营结果。不同之处在于，我们正在经历深刻的变革，不论业务构成还是内部组织都发生了很大的变化。展开来讲： 深化第一增长曲线（电子产品）：电子产品自动化拥有广阔的市场，但同时在面对激烈的市场竞争，经历着国内外行业和格局剧烈的变化。我们在行业和客户多元化、产品化能力、组织扁平化等方面取得了一定进展，但是整体的产品能力和竞争力仍有待提升，这是新的一年我们工作的一个重点。 加速第二增长曲线（半导体）：智立方在显示半导体（Mini-LED/Micro-LED）和光芯片两个布局多年的半导体细分赛道站稳了脚跟，多款设备（分选机、排巴机、拆巴机器等）位列行业第一梯队。我们发布了CIS芯片分选设备并取得了头部客户的量产订单，研发了多款高性能固晶设备，并布局了先进封装的解决方案，这是新的一年我们另外一个工作的重点。这也是我们近三年研发投入占营业收入比例达到10%以上的主要原因。 布局新业务：2024年是我们和瑞士百年企业施耐博格的合资公司完整运营的第一年，我们不仅取得了盈利，更重要的是我们和国内主要半导体晶圆量测公司取得了合作，并和某些头部公司达成了长期战略合作。新的一年，我们的目标是积极拓展亚太区客户并取得全面合作，这是我们既定并必须达成的目标。 智宬捷是我们定位精密机械加工零部件的控股子公司，2024年不仅取得了产值和利润的突破，更重要的是进入到半导体、机器人和无人机等领域，为我们未来业务的进一步开拓做了前期的探索和准备。 2025年将是智立方深化变革的一年，持续提升原有赛道的竞争力，加速既定赛道的开拓和发展，布局新的赛道是我们永远的课题。在此，感谢我们客户，合作伙伴和智立方全体员工的支持，期待智立方的全体员工在新的一年加倍努力。 真诚感谢并希望能继续得到各界朋友的支持，谢谢。 深圳市智立方自动化设备股份有限公司董事长邱鹏2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱鹏、主管会计工作负责人廖新江及会计机构负责人(会计主管人员)廖新江声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划等前瞻性陈述，同时附有相应的警示性陈述，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以87,195,490股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.....................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................12第四节公司治理.................................................................................................................................................36第五节环境和社会责任...................................................................................................................................55第六节重要事项.................................................................................................................................................58第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................74第八节优先股相关情况...................................................................................................................................83第九节债券相关情况........................................................................................................................................84第十节财务报告.................................................................................................................................................85 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的2024年年度报告文本原件。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 不确定性 □是R否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是R否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用R不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用R不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 R适用□不适用 单位：元 □适用R不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用R不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业的发展情况 1、自动化设备制造业行业情况 公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备涉及多学科交叉性高端装备制造领域，通常融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。智能制造推动企业转型升级，先进制造技术的加速融合以及国家《智能智造装备产业“十四五”规划》等政策扶持，使得制造业的设计、生产、管理、服务各个环节日趋智能化。公司积极响应智能制造时代的需求，推动工业自动化进程，以实现规模化智造、高效化运维、精密化生产。自动化设备制造业在2024年呈现出多维度的发展态势。一方面，随着全球制造业向智能化、绿色化转型，自动化设备的市场需求持续增长。另一方面，行业竞争加剧，企业需要不断提升技术水平和产品附加值，以满足市场对高精度、高性能设备的需求。 此外，在半导体产业东移、国产化、扩产的大趋势下，全球半导体市场显现回暖势头，依据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年全球半导体设备市场规模将达到1,090亿美元，同比增长3.4%。其中，中国市场的贡献显著，预计采购支出将超过350亿美元，占比32%。这一增长主要得益于中国大陆的晶圆厂扩产需求、AI芯片需求的增长以及先进封装技术的发展。预计到2025年，全球半导体设备市场规模将增长17%，达到1,280亿美元。此外，AI芯片需求、先进封装技术（如HBM）的推动，以及国家大基金三期启动进一步刺激市场。国内的半导体设备公司也正在向着代表先进制程工艺的领域如硅光子、先进封装等领域大力投入，布局未来战略制高点。面对智能化浪潮带来的发展机遇，中国企业围绕人工智能、新一代通信技术、汽车电动化等市场动能，持续推进技术迭代与产业化进程，以创新推动行业前行。技术创新是推动半导体产业发展的核心动力，半导体材料、设计、制造、封装等各环节企业保持了创新步调，在技术迭代和产业化进程上取得积极进展。 2、自动化设备制造业上下游行业情况 自动化设备制造业的上游行业产品主要是光电元器件、机械运动件、非标加工件及其他产品。从整体来看，上游行业市场较为成熟、产品供应相对稳定，本行业的原材料和零部件采购需求能够得到充分保障。尽管部分高技术零部件仍依赖进口，国内上游制造商在提升制造水平及技术参数方面已取得显著进步。自动化设备制造业服务的领域较广，包括消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子、半导体等行业，上述行业需要的自动化设备产品种类繁多、规格各异，具备一定的进入壁垒。公司产品主要应用于下游客户的制造过程，为不同类型客户的不同需求提供定制化的自动化测试设备、自动化组装设备，产品具有较强的创新属性。 从半导体设备上下游整体来看，上游核心器件供应链发展迅速，常规精密机械加工、电气电控系统、光学系统以国产化供应资源充足，精度、效率、稳定性等核心性能已达到国际水平凸显明显竞争力；产业链下游企业——先进显示、光通信、MEMS传感器及CIS传感器等领域正在蓬勃发展，下游企业依托产品快速迭代能力及成本优势，在实现对进口品牌替代的同时，正在积极走向东南亚及欧美等海外市场。 公司所处的具体行业上下游基本情况如下：