广发机械精测电子业绩点评半导体订单增长明显建议关注新业务

【广发机械】精测电子业绩点评：半导体订单增长明显，建议关注新业务#业绩符合预期。 单看26Q1，实现营收7.39亿元，同比+7.26%，归母净利润0.43亿元，扣非归母0.13亿元。 #分业务情况。 显示业务实现收入17.55亿元，同比+10.31%，毛利率46.31%，同比+7.95pct；半导体实现收入13.18亿元，同比+71.60%，毛利率49.65%，同比+3.90pct；新能源实现收入1.69亿元，同比+1.09%，毛利率27.41%，同比-3.40pct。 #半导体业务亮眼。 2025年末，公司取得在手订单金额总计约42.31亿元，其中半导体/显示/新能源领域在手订单分别为25.33/9.79/7.19亿元，去年同期总体/半导体/显示/新能源领域在手订单分别为28.44/16.68/7.64/4.12亿元；其中，应用于先进制程领域(28nm以下)新签订单占半导体领域新签订单超六成，明场光学缺陷检测设备BFI系列实现出货超7台套。 #多关注半导体新业务。 与以往年报相比，此次年报新加了多款新产品，半导体后道电检测领域包括存储芯片BI测试、存储芯片CP测试、存储芯片FT测试、HBM BI测试等，以及核心器件，包括2.5 D MEMS探针卡、WAT悬臂探针卡、5830悬臂探针卡、WST垂直探针卡等。 25年公司订单增长明显，尤其在合肥方面订单获得较大突破，26年有望延续，北京先进制程客户亦有较大进展；公司在膜厚、OCD、电子束等领域国内领先，明场方面，14nm今年有望验收，更先进制程今年有望实现突破，持续看好公司在量检测领域的技术突破和订单突破，欢迎交流。