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精测电子机构调研纪要

2026-04-27 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-04-27 武汉精测电子集团股份有限公司是一家高新技术企业,成立于2006年,专注于为半导体、显示和新能源测试等领域提供卓越的产品和服务。公司拥有完善的产业布局,在武汉、苏州、上海、北京和常州等地设有五大产业基地,并在美国、日本、韩国和台湾地区设有研发基地。经过多年的创新发展,公司的面板检测行业模组段设备在全球范围内处于领先地位。公司还与华中科技大学、复旦大学合作创建联合研究中心,并参与了江城实验室的建设。此外,公司曾荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家创新示范企业”和“国家知识产权示范企业”等称号。 Q1:公司2025年、2026年第一季度主要经营情况介绍? A:2025年,公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期,持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位,进一步加大对先进制程领域(28nm以下)的研发投入与产品布局。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段,公司技术产业化进程全面提速,半导体领域主营产品均实现规模化量产,交付能力大幅增强,收入确认规模同比显著增长。与此同时,公司持续优化业务结构、提升经营效率,推动半导体板块盈利能力显著改善,新签订单、营业收入、净利润均实现同比大幅增长。在平板显示业务方面,2025年行业复苏态势持续延续,终端应用需求稳步回暖,受益于LCD大尺寸及超大尺寸产能扩张、国内头部客户G8.6代生产线投建,以及OLED领域资本开支上行,行业检测设备需求景气度持续走高。2025年,公司平板显示检测业务实现快速增长,叠加客户结构与产品结构的持续优化,业务毛利率明显提升,盈利能力显著增强。 在新能源业务板块方面,2025年仍面临亏损压力与经营挑战。此外,2025年公司投资收益相较于去年同期进一步减少(公司联营企业湖北星辰主要布局先进封装领域,目前处于快速投入期,2025年湖北星辰投资收益亏损4,957万元,相较于去年同期亏损同比增加64%),对公司经营业绩形成一定拖累。后续公司将针对性优化调整整体业务结构,集中资源聚焦半导体等核心优势领域,聚力做强主业,进一步提升整体经营效益。 2025年,公司实现营业收入334,763.76万元,同比增长30.51%;实现归属于上市公司股东的净利润8,202.07万元,成功实现扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加17,961.92万元;2025年末公司总资产为1,165,266.23万元,较期初增长15.64%;归属于上市公司股东的净资产为434,168.15万元,较期初增加25.34%。2026年第一季度,公司实现营业收入73,946.98万元,较上年同比增长7.26%;实现归属上市公司股东的净利润4,271.20万元,较上年同比增长13.61%。 Q2:公司各个板块在手订单情况。 A:截至《2025年年度报告》披露日,公司取得在手订单金额总计约42.31亿元,其中半导体领域在手订单约25.33亿元、显示领域在手订单约9.79亿元、新能源领域在手订单约7.19亿元。半导体领域在手订单占公司在手订单比例接近60%,半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。 Q3:2025年公司研发投入情况如何? A:公司继续保持研发投入强度,研发投入81,185.91万元,较上年同期增长11.12%,占营业收入24.25%。其中,半导体量 检测领域研发投入46,547.73万元,较上年增长30.03%;显示检测领域研发投入30,974.84万元,较上年下降1.76%;新能源领域研发投入3,663.35万元,较上年下降36.13%。截至2025年12月31日,公司已取得2,627项专利(其中1,239项发明专利,983项实用新型专利、405项外观设计)、396项软件著作权、34项软件产品登记证书、92项商标(其中国际商标26项)。 Q4:公司半导体量检测领域发展现状如何? A:2025年,公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域,前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上,后道检测等领域处于市场导入深化阶段,占公司半导体领域营收和订单的比例较低。2025年公司在整个半导体板块实现销售收入131,777.32万元,较上年同期增长71.60%;归母净利润11,222.06万元,成功实现扭亏为盈,归母净利润较上年同期增加14,26 2.68万元;公司在半导体领域毛利率为49.65%,较上年同期上升3.90个百分点。 公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位,其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收,目前更加先进制程的产品正在验证中。2025年,公司应用于先进制程领域(28nm以下,不含28nm)新签订单占半导体领域新签订单超六成,先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加,现已成为公司半导体前道量检测领域业绩的核心驱动力。公司聚焦ATE领域持续深耕,构建起覆盖先进存储、SOC(系统级芯片)以及第三代功率半导体的全场景测试体系,为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片,可提供集成BI(Burn-In)测试、CP(ChipProbing)测试和FT(FinalTest)测试于一体的多场景测试方案,并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520HBMBI测试系统,精准满足HBM高端存储测试需求。面向系统级芯片,ATE自动完成对集成电路功能、性能及可靠性的测试,广泛应用于芯片的设计验证、晶圆测试(CP)和成品测试(FT)环节。相关产品进展详见公司《2025年年度报告 》。 在先进封装量检测领域,公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域,目前湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线,核心工艺已全面贯通,正在进行客户导入与小批量生产,可为客户提供一站式先进封装成套解决方案。湖北星辰已启动量产产线建设,旨在为客户提供充足产能保障。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台,持续开展技术研发与攻关,已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术,并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优势,可为多类应用场景需求下不同领域客户提供产品定制化解决方案。随着先进封装装备技术快速迭代,部分前道工艺向封装环节延伸,拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备的需求。面对2.5D/3D等先进封装挑战,公司现有前道量检测设备(主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品,具体详见前道量检测设备相关产品情况)已全部导入先进封装产线。 此外,公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测,已完成小批量出货,目前正在积极开发面向先进制程的3D量测,并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测,集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法,同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED3D量测,有效服务客户提升制造能力指数与生产效率,精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。 Q5:公司显示检测领域发展现状如何? A:公司产品覆盖LCD、OLED、MicroOLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备,国内市场占有率领先,深度配套京东方、TCL华星光电、天马微电子、莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等国内主流面板厂商,以及三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户。2025年,受益于消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标,国内龙头企业京东方、TCL华星光电、维 信诺G8.6OLED项目的投建,LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重因素叠加影响,公司在显示领域实现营业收入175,475.53万元,相较于去年同比增长10.31%;实现归母净利润20,629.20万元,相较于去年同比增长223.46%;公司在显示领域毛利率为46.31%,较上年同期上升7.95个百分点。截至《2025年年度报告》披露日,公司在显示领域在手订单约9.79亿元。 公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展,深度集成显示颜色测量技术、图像均匀性校准技术、高速数据处理技术、电性测试技术等核心能力,自研多款高端精密检测仪器,实现从传统显示到新型显示产线与实验室的全领域、全应用、全场景量检测服务覆盖。推出多点光谱增强色度计、多视角光谱测量仪、近眼显示高精度光谱仪、近眼显示色度计、近眼显示成像式光谱仪等智能光学仪器产品,攻克视角测量光谱偏移导致测量误差、多分区测量光谱失配等行业痛点,实现产品亮色度、光谱数据、视角、Gamma调测、颜色均一性等测量,并系统展示多款精密光学/电学仪器,为复杂环境下的检测提供高效可靠的解决方案。现阶段部分精密光学/电学仪器已实现较大规 模的销售,未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。 公司深耕AR/VR领域,聚焦海外头部客户核心需求,依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能力,构建起一站式全流程检测服务体系,为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核心技术优势,在海外Top客户的VR项目MicroOLED微显示、AR项目DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作,持续收获订单,彰显一站式自主服务核心竞争力,进一步巩固海外AR/VR检测领域市场地位,为业务全球化布局奠定坚实基础。 Q6:公司新能源设备领域发展现状如何。 A:现阶段,公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备,主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等,包括锂电池切叠一体机、C T&XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。2025年,公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作,共同研发迭代产品,提升双方产业竞争力;同时,公司通过加强人员培训,优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措,进一步提升公司核心竞争力。此外,公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系,特别是海外核心客户的合作关系。2025年,公司新能源业务仍面临亏损的压力与挑战,新能源领域实现销售收入16,883.13万元,较上年同比增长1.09%;归母净利润亏损8,586.25万元,相较于去年同期亏损同比增加50.29%;公司在新能源领域毛利率为27.41%,较上年同期下降3.40个百分点。针对新能源领域持续亏损的不利局面,公司持续优化业务结构,并对管理团队进行调整,已取得积极效果,截至《2025年年度报告》披露日,公司在新能源领域在手订单约7.19亿元。 Q7:公司收购上海精积微少数股东股权事项介绍。 A:公司于2026年4月26日召开第五董事会第十二次会议,审议通过《关于受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的议案》,同意公司与上海精积微股东上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)、苏州芯兆创业投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴浦测股权投资合伙企业(有限合伙)、上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)、南京创盈盛通股权投资合伙企业(有限合伙)签订《股权转让协议》。本次交易完成后,公司进一步提升半导体领域核心资产持股比例,将直接持有上海精积微22.5355%的股权,通过上海精测持有上海精积微27.2168%的股权(注:鉴于公司控股子公司上海精测分别同上海精积微原股东上海精望企业管理中心(有限合伙)、海宁市精海股权投资合伙企业(有限合伙)签订了《股东表决权委托协议》,因此上海精测持有上海精积微