AI智能总结
调研日期: 2024-10-24 武汉精测电子集团股份有限公司是一家高新技术企业,成立于2006年,专注于为半导体、显示和新能源测试等领域提供卓越的产品和服务。公司拥有完善的产业布局,在武汉、苏州、上海、北京和常州等地设有五大产业基地,并在美国、日本、韩国和台湾地区设有研发基地。经过多年的创新发展,公司的面板检测行业模组段设备在全球范围内处于领先地位。公司还与华中科技大学、复旦大学合作创建联合研究中心,并参与了江城实验室的建设。此外,公司曾荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家创新示范企业”和“国家知识产权示范企业”等称号。 Q1:公司2024年第三季度主要经营情况介绍。 A:2024年第三季度,公司实现营业收入70,959.54万元,较上年同比增长 63.35%;实现归属上市公司股东的净利润3,241.32万元,较上年同比增长231.25%。2024年1-9月公司实现营业收入183,063.84万元,较上年同比增加18.50%;实现归属上市公司股东的净利润8,224.11 万元,较上年同比增长752.58%。 Q2:公司在手订单情况如何? A:截至《2024年第三季度报告》披露日,公司取得在手订单金额总计约31.68亿元,其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元。 Q3:公司显示检测领域发展现状如何? A:在显示测试领域,不断突破创新,积极调整产品结构,加大了面板中、前道制程设备、智能和精密光学仪器以及OLED、Micro-OLED等新型显示产品研究开发力度,进一步提高海外核心客户的扩展力度;同时,公司不断优化内部管理水平,持续提升精益生产管理能力,并加强成本控制。报告期内,公司在显示测试领域综合竞争力以及行业地位得到进一步提高,显示板块实现销售收入49,251.18万元,较上年同期增长55.96%;2024年1-9月公司在整个显示板块实现销售收入126,827.50万元,较上年同比增加20.54%。 Q4:公司半导体检测领域发展现状如何? A:在半导体测试领域,公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,随着公司研发投入进入收获期,无论是技术、产品,还是市场方面均取得了重大进展,公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位,竞争优势明显。目前公司核心产品已覆盖先进制程,膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单;截至《2024年第三季度报告》披露日,公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已完成交付。报告期内,公司在半导体板块实现销售收入17,967.54万元,较上年同期增长108.36%;2024年1-9月公司在整个半导体板块实现销售收入40,796.73万元,较上年同比增长95.33%。 Q5:2024年1-9月公司研发投入情况如何? A:2024年第三季度,公司继续加大战略研发投入,不断优化产品和客户构成,强化产品升级并加强研发创新,各项业务均取得了较大的 突破和进展,公司研发投入较去年同期增长1,528.17万元,2024年1-9月公司研发投入47,434.15万元,较去年同期增长2,296.33万元。 Q6:公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备进展如何? A:公司于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》(公告编号:2023-105),公司与客户签订关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单。截至目前,该设备已完成交付。 Q7:公司以公开摘牌方式参与江苏芯盛智能科技有限公司部分股权转让,对公司有何影响?A:江苏芯盛智能科技有限公司(以下简称“芯盛智能”)是存储国产化的领先企业,拥有丰富的芯片与存储产品开发测试经验,及行业领先的端到端国产化经验。公司受让芯盛智能部分 股权有利于推动国产化测试装备在国产化存储领域的应用与产业化,通过协同开发、产业落地等方式,打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒,构筑差异化竞争性优势,进一步增强公司在半导体测试领域的优势,加速已有产品的商业化推进,增强产品结构。 接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。