营收体量持续快增，多品类布局显成效

华海清科（688120.SH）半导体 2026年04月24日 证券研究报告/公司点评报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn联系人：冯光亮Email：fenggl@zts.com.cn 报告摘要 【2025】营收46.48亿元，同比+36.46%；归母10.84亿元，同比+5.89%；扣非9.65亿元，同比+12.69%；毛利率41.81%，同比-1.39pct；归母净利率23.32%，同比-6.71pct。 【26Q1】营收12.01亿元，同比+31.66%，环比-17.4%；归母2.47亿元，同比+5.95%，环比-15.4%；扣非2.25亿元，同比+5.97%，环比-7.0%；毛利率42.31%，同比-4.06pct，环比+5.49pct；归母净利率20.57%，同比-4.98pct，环比+0.48pct。 总股本(百万股)353.65流通股本(百万股)353.65市价(元)184.38市值(百万元)65,206.35流通市值(百万元)65,206.35 公司2025年归母净利率有所下降，主要系：1）计入其他收益的政府补助较去年同期下降1.03亿元，其他收益占营收比例同比下降4.65pct；2）受职工薪酬、存款利息及折旧摊销增长等原因，公司期间费用率同比上升2.4pct，其中研发费用、管理费用分别上涨1.55、1.19亿元。 CMP先进制程成功斩获批量订单 2025年，公司满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300已实现规模化出货。同时，公司持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300以及面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX。2025年内，公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。截至当前，公司12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1000台。 平台型战略持续拓展 相关报告 公司围绕减薄+划切+边缘抛光+离子注入+湿法+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。1）减薄：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，25H1实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户。 1、《业绩稳步增长，平台战略持续拓宽》2025-09-01 2）划切：核心机型已发往多家客户开展工艺验证，验证场景覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核心领域，产品性能与工艺适配性获得客户认可。 3）边缘抛光设备：核心机型已进入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证，凭借与自有CMP装备的技术协同优势，在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中成功实现应用，产品工艺稳定性与精度控制能力获得客户认可。 4）离子注入设备：公司加速离子注入装备产业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机。当前已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户群体涵盖国内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段，销售业绩大幅增长。 5）湿法：公司系列清洗装备持续推进客户端验证与市场拓展，在大硅片、化合物半导体等领域的适配性获得客户认可，多台清洗设备验证通过并实现收入确认，在单片清洗与特种工艺清洗环节形成差异化竞争力；SDS/CDS供液系统已获得国内集成电路客户批量采购，成功应用于逻辑芯片、存储芯片等多个制造场景。 6）晶圆再生业务：公司晶圆再生业务已与核心装备客户形成良好协同，成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。昆山晶圆再生扩产项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能20万片/月，项目建成后将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成协同发展的格局，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月。 HBM和先进封装核心设备供应商，新建厂区助力未来业务放量 AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望为成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 2025年，公司北京、广州两大厂区相继正式启用，北京厂区重点推动减薄、划切、湿法的技术突破与产能释放，广州厂区专注于核心零部件及供液系统的研发制造。同时，公司积极推进上海厂区项目建设，打造集研发、生产与技术服务于一体的综合性产业基地，深度融入长三角集成电路产业集群，强化产业链。 投资建议 考虑到公司平台型战略持续拓展，费用项可能有所增加，我们调整公司2026-27年净利润分别为12.75/15.32亿元（原预测为16.76/20.58亿元），新增对2028年的归母净利预测为20.4亿元，对应PE为51/43/32倍。公司为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓划切减薄设备、离子注入设备在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长机遇。维持公司“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。