公司为中国领先的半导体企业，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司采用IDM经营模式，在功率半导体领域具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
报告期内，公司实现营业收入110.54亿元，同比增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61亿元。公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。产品与方案板块下游终端应用主要围绕泛新能源、消费电子、工业设备和通信设备领域，各领域营收均实现同比增长。公司重点发展SiC和GaN等第三代宽禁带半导体产品，在车规级MOSFET、IGBT产品以及SiC功率器件等领域取得重要突破。制造与服务板块持续提升工艺和封装能力，掩模业务发展迅速，为客户提供高质量的半导体产品与服务。
公司核心竞争力包括：全产业链一体化运营能力、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺、专业的技术团队与强大的研发能力、覆盖了庞大且高粘性的客户基础、经验丰富的管理团队以及完善的质量管理体系。公司未来发展战略包括：锚定高增长赛道，深化产品与客户结构升级；加码前沿技术研发，构筑第三代半导体先发优势；强化全产业链一体化能力，保障供应链安全与产能弹性；完善人才发展机制，建设国际化一流团队。
公司参股的重庆12吋和深圳12吋晶圆生产线项目正在上量爬坡阶段，重资产投资带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。公司将持续加大研发投入，提升产品技术能力，强化全产业链一体化能力，加强外延并购整合能力，提升组织和管理能力，以实现长期可持续发展。
