华润微：2025年半年度报告

公司代码：688396 华润微电子有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人何小龙、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人（会计主管人员）吴从韵声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年半年度利润分配预案为：公司拟以实施2025年半年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.26元（含税），预计派发现金红利总额为3,451.58万元（含税），占公司2025年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.19%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2025年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第三次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................27第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................44第七节债券相关情况........................................................................................................................50第八节财务报告................................................................................................................................51 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，营业收入、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、基本每股收益、稀释每股收益较上年同期上升，主要由于半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。 （1）半导体行业 半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 2025年上半年，全球半导体行业在AI与云基础设施等需求的强劲推动下，延续了增长态势，区域市场及细分领域的分化特征进一步凸显。在2024年行业实现强劲复苏的基础上，2025年全球半导体市场仍将维持两位数增长，但受高基数效应影响，增速较2024年有所放缓。具体来看，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%；Gartner预计全球半导体收入将增至7,050亿美元，同比增长12.6%；国际数据公司（IDC）则给出15%的更高增速预期。 按下游应用市场来看，2025年全球半导体行业将呈现“结构性复苏”特征：由AI及高性能计算（HPC）驱动的逻辑芯片、存储芯片等细分领域保持高速增长，而汽车、工业等传统市场受需求疲软及技术替代效应影响，增速趋于放缓。区域市场方面，呈现“美洲领跑、亚太稳健、中国复苏、欧日温和”的分化格局：美洲市场受益于AI芯片需求爆发与数据中心建设加速，预计增长18.0%；亚太地区依托消费电子与汽车电子的稳定需求，增速预计为9.8%。 作为全球集成电路领域关键的产销与出口国，中国集成电路产业延续了稳健增长态势，产量与出口规模均实现较快攀升。据国家统计局数据，2025年上半年，中国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署数据，2025年上半年，中国集成电路进口数量为2,819亿块，同比增长8.9%；出口数量为1678亿块，同比增长20.6%。进出口贸易逆差为1,141亿块，同比下降4.7%。从金额来看，进口总额为1,914亿美元，同比增长7.0%；出口总额为905亿美元，同比增长18.9%；贸易逆差为1,009亿美元，同比下降1.8%。这表明中国集成电路行业的对外依赖度仍然较高，而贸易逆差的持续收窄，则释放出国内产业链自主可控能力稳步增强的积极信号。（2）功率半导体行业 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。 功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。 在功率半导体领域，Omdia最新预测显示，2025年全球功率半导体市场规模将稳步攀升至755亿美元，其中中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。2024至2029年，中国功率半导体市场将展现出更强的增长韧性，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场7.16%的平均增速。根据Omdia2025年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一。 （二）主营业务情况 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半 导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。 （一）报告期内公司经营情况 报告期内，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元，较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元，较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元，较期初增长1.49%。 报告期内，半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同时公司叠加采取各项降本增效举措，公司整体业绩好于去年同期，归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。 （二）报告期内公司业务发展情况 1、产品与方案业务板块 公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。 （1）产品与方案板块按照下游终端应用分析 报告期内，公司产品与方案板