推荐/维持 ——公司2025年报点评 公司简介: 事件: 无锡日联科技股份有限公司主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。公司主要产品包括工业X射线智能检测装备、影像软件和微焦点X射线源,公司系国家级重点专精特新“小巨人”企业,打破了国外厂商对封闭式热阴极微焦点X射线源的垄断,实现了我国X射线精密检测核心部件的自主可控,保障了国内相关产业的平稳发展。资料来源:同花顺 2026年4月17日,日联科技发布2025年报,公司2025年度实现营业收入10.78亿元,较上年同期增长45.77%;归母净利润1.76亿元,同比增长22.84%;归母扣非净利润约1.46亿元,较上年同期增长51.34%。 点评: 2025年于市场订单充足业绩增势强劲,收入、利润与经营性现金流净均实现高增。2025年公司实现营业收入10.78亿元,同比增长45.77%;归母净利润1.76亿元,同比增长22.84%;扣非归母净利润1.46亿元,同比增长51.34%;毛利率为44.68%,同比增长0.6pct。业绩增长主要受益于市场订单充足、产能持续释放带动经营规模扩大。分业务来看,2025全年X射线智能检测设备收入9.39亿,同比增长43.13%,其中电子半导体/新能源电池/铸件焊件/其他业务分别实现4.74/2.34/2.05/0.25亿元,同比增长43.07%/67.36%/21.53%/61.31%;备品备件业务收入1.16亿,同比增长41.12%。2025年公司经营活动产生的现金流量净额1.92亿元,同比增长512.23%,主要受在手订单增长、集成电路业务收入占比提升以及应收账款管理加强,共同驱动经营性现金流显著优化。 未来3-6个月重大事项提示: 无资料来源:公司公告、同花顺 发债及交叉持股介绍: 无资料来源:公司公告、同花顺 产品矩阵持续扩展,新兴产业检测领域取得重大进展。公司工业X射线源已实现全谱系覆盖。报告期内,公司新增10款射线源产品,新开发的纳米级开管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货。在检测设备方面,高多层PCB检测领域公司相关X射线智能检测设备已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。在半导体先进封装检测领域,依托亚微米级分辨率微焦点X射线源与CT层析成像技术,公司产品可实现半导体先进封装内部结构的三维可视化与微小缺陷精准识别;目前,公司正在积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入。在液冷板检测方面,X射线对金属材质的穿透能力,实现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测,精准定位缺陷位置与类型,目前,公司相关X射线智能检测设备已面向下游客户实现了批量出货。在光模块检测领域,公司产品可实现光模块内部芯片、金线键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像,兼顾无损检测、高精度与高速检测需求;目前,公司已联合数家下游厂商,应用相关X射线智能检测设备对其光模块样品进行试测。在半导体先进封装爆发、新能源产能扩张及AI技术深度渗透三重驱动,公司智能检测设备有望在新技术、新产业、新业态、新模式方面实现多点突破。 资料来源:恒生聚源、东兴证券研究所 分析师:刘航 021-25102913liuhang-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号:S1480522060001 研究助理:李科融021-65462501likr-yjs@dxzq.net.cn S1480124050020 执业证书编号: 平台化并购持续落地,筹划收购上海菲莱测试。公司平台化战略推进成效显著:先后投资美国创新电子并成立合资公司,以开拓美洲市场的电子制造与泛工业无损检测业务;并购珠海九源,以增强在新能源电能变换与智能检测设备领域的实力;并购新加坡SSTI,以布局半导体缺陷定位和失效分析设备领域,与公司形成强协同效应。2026年1月8日公司完成对SSTI 66%股份的交割,3月底进一步与SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体(无锡)有限公司,在国内建立研发和生产基地,推进相关设备全面国产化。4月14日,公司发布公告称拟筹划发行股份、转债及支付现金购买菲莱测试控股权,上海菲莱测试技术专注于光芯片测试及可靠性验证服务,可提供从晶圆、芯片到器件的全形态测试方案。此举有望再度扩张半导体检测领域布局,加速公司平台化战略落地。 公司盈利预测及投资评级:公司是国内领先的工业X射线检测装备供应商,看好X射线设备和射线源的国产替代。预计公司2026-2028年EPS分别为2.03、2.72和3.60元,维持“推荐”评级 风险提示:(1)下游需求放缓;(2)业务拓展不达预期;(3)贸易摩擦加剧。 相关报告汇总 分析师简介 刘航 电子行业首席分析师&科技组组长,复旦大学硕士,2022年6月加入东兴证券研究所。曾就职于华力微电子、诚通证券研究所和国海证券资管,证书编号:S1480522060001。 研究助理简介 李科融 电子行业研究助理,曼彻斯特大学金融硕士,2024年加入东兴证券研究所,主要覆盖半导体、面板等板块。 分析师承诺 负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师,在此申明,本报告的观点、逻辑和论据均为分析师本人研究成果,引用的相关信息和文字均已注明出处。本报告依据公开的信息来源,力求清晰、准确地反映分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与,未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。 风险提示 本证券研究报告所载的信息、观点、结论等内容仅供投资者决策参考。在任何情况下,本公司证券研究报告均不构成对任何机构和个人的投资建议,市场有风险,投资者在决定投资前,务必要审慎。投资者应自主作出投资决策,自行承担投资风险。 免责声明 本研究报告由东兴证券股份有限公司研究所撰写,东兴证券股份有限公司是具有合法证券投资咨询业务资格的机构。本研究报告中所引用信息均来源于公开资料,我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。我们已力求报告内容的客观、公正,但文中的观点、结论和建议仅供参考,报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价,投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关。 我公司及报告作者在自身所知情的范围内,与本报告所评价或推荐的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下,我公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为我公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发,需注明出处为东兴证券研究所,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 本研究报告仅供东兴证券股份有限公司客户和经本公司授权刊载机构的客户使用,未经授权私自刊载研究报告的机构以及其阅读和使用者应慎重使用报告、防止被误导,本公司不承担由于非授权机构私自刊发和非授权客户使用该报告所产生的相关风险和责任。 行业评级体系 公司投资评级(A股市场基准为沪深300指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普500指数):以报告日后的6个月内,公司股价相对于同期市场基准指数的表现为标准定义: 强烈推荐:相对强于市场基准指数收益率15%以上;推荐:相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间;中性:相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间;回避:相对弱于市场基准指数收益率5%以上。 行业投资评级(A股市场基准为沪深300指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普500指数):以报告日后的6个月内,行业指数相对于同期市场基准指数的表现为标准定义: 看好:相对强于市场基准指数收益率5%以上;中性:相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间;看淡:相对弱于市场基准指数收益率5%以上。 东兴证券研究所 深圳福田区益田路6009号新世界中心46F邮编:518038电话:0755-83239601传真:0755-23824526 上海虹口区杨树浦路248号瑞丰国际大厦23层邮编:200082电话:021-25102800传真:021-25102881 北京西城区金融大街5号新盛大厦B座16层邮编:100033电话:010-66554070传真:010-66554008