晶丰明源机构调研纪要

调研日期: 2026-04-20 上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008年,是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。公司总部位于上海,在杭州、成都和香港设有子公司,在深圳、厦门、中山、东莞、苏州设有客户支持中心,为客户提供全方位服务。晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,坚持自主创新,产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等,广泛应用于LED照明、家电手机、个人电脑、服务器、基站、网通、工业控制等领域。晶丰明源坚持“创芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在公司领先的领域推动行业进步,在国产落后的领域奋力缩小差距,迎难而上,努力追赶,铸就时代芯梦想! 一、公司2025年度及2026年第一季度业绩情况 2025年度,公司实现销售收入15.70亿元,较上年同比上升4.40%;实现归属于上市公司股东的净利润0.36亿元,实现扭亏为盈,同比上升207.72%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.18亿元。 受益于公司近年来持续的研发投入以及持续推进的产品结构优化战略,电机控制驱动芯片收入实现同比上升25.95%,收入占比同比上升4.36个百分点;高性能计算电源芯片收入实现同比上升122.26%,占比同比上升3.24个百分点。另外,报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代,有效实现成本控制,带动收入毛利实现双升。 2026年第一季度,公司实现营业收入6.09亿元,较上年同比上升86.35%;实现归属于上市公司股东的净利润0.37亿元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元,自2025年第二季度起实现四个季度连续盈利。 二、问答环节 1、LED照明业务收入有所下滑,请问是什么原因? 答:2025年度,公司LED照明驱动芯片业务实现销售收入7.78亿元,较上年同期下降10.45%。主要原因是通用LED市场竞争激烈,公司通用LED产品销量与销售单价都出现明显下滑。公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局,在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位,同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长,另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产,并通过供应链整合,毛利率提升2.43个百分点。 2、公司高性能计算电源芯片业务收入情况如何?目前大概是什么样的业务进展? 答:公司高性能计算产品线全系列产品有数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse,目前均已实现量产,进入规模销售阶段。特别是新一代显卡应用,多家海外和国内客户开始大批量出货,带动高性能计算电源芯片业务增长,2025年度实现销售收入0.96亿元,同比上升122.26%,更多国际、国内客户实现业务破局。此外,公司通过持续的BCD工艺和产品创新,第二代DrMOS芯片性能显著提升,成本明显下降,市场竞争力增强,已获得多家客户导入,进入量产阶段。 3、公司电机控制驱动芯片业务进展如何? 答:2025年,公司通过自有资金收购凌鸥创芯剩余19.19%的股权,实现100%控股。2025年度,电机控制驱动芯片实现销售收入约4.00亿元,较上年同期增长25.95%。 公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能,推动业务高速发展。汽车电子业务继续实现突破,推出了超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU,空调出风口产品实现超百万颗销量,热管理及座椅通风均有产品进入量产。 4、AC/DC电源芯片进展如何? 答:2025年AC/DC电源芯片业务实现销售收入2.96亿元,较上年同比上升8.21%。大家电电源业务方面,公司已成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商;小家电电源业务方面,在“无VCC电容”专利加持下,延续了2024年的快速发展态势,保持高速增长,在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升,销售收入增长30.40%;快充业务方面,零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外,随着新产品的陆续推出,公司在品牌手机中的业务份额也得到了进一步提升。5、公司工艺技术方面有什么重要突破? 答:目前,公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级,第六代高压工艺平台开始量产,可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品,进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。 低压BCD工艺平台方面,公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产,基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品,已经开始批量生产,性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发,基于该工艺平台的芯片设计已经完成,等待生产验证,预计将在2026年实现量产。 封装技术方面,公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段,EMSOP封装技术也在持续导入量产中,预计将进一步带动成本下降。 6、公司在今年一季度已成功并表四川易冲,对公司26年Q1的业绩有什么影响? 答:今年一季度公司原营业收入5.02亿,因将四川易冲3月财务数据纳入合并范围,合并其3月营业收入1.07亿元,公司综合实现营业收入6.09亿元,同比增幅达86.35%,影响显著;报告期内公司原业务毛利率41.06%,四川易冲3月账面价值毛利率35.40%,公司综合毛利率实现40.06%;考虑并购产生的资产评估增值影响后,四川易冲3月公允价值毛利率20.29%,公司综合毛利 率37.41%。 剔除并购四川易冲影响后公司实现归属于上市公司股东的净利润4,427.63万元。四川易冲3月账面净利润1,070.80万元,考虑并购产生的资产评估增值影响后,公允价值分摊后四川易冲净利润-751.70万元,公司综合实现归属于上市公司股东的净利润3,675.93万元。