沪硅产业（688126.SH）：2025营收逐季攀升，利润端承压
核心观点：
- 公司2025年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润为-15.08亿元，同比下降55.33%，主要受产品价格下降和产能爬坡阶段固定成本上升影响。
- 300mm半导体硅片仍是公司增长核心，2025年该板块主营收入达24.39亿元，同比增长15.80%，主要受AI应用带动需求回暖、上海新昇保持较高产能利用率及出货水平、销量同比增长约27%等因素推动。
- 200mm及以下半导体硅片板块实现主营收入11.25亿元，同比增长7.49%，但行业需求修复仍偏弱、价格环境尚未明显改善，叠加固定成本增加，毛利率同比下滑9.28个百分点至-23.37%。
- 公司2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛，可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。
- 公司以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
关键数据：
- 2025年公司营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%。
- 300mm半导体硅片板块2025年主营收入24.39亿元，同比增长15.80%，毛利率同比下降5.19个百分点至-14.99%。
- 200mm及以下半导体硅片板块2025年主营收入11.25亿元，同比增长7.49%，毛利率同比下滑9.28个百分点至-23.37%。
- 公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已提升至85万片/月。
研究结论：
- 半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期，AI应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，带动逻辑、存储等领域需求显著提升。
- 国内市场方面，300mm半导体硅片本土化比例虽在提升，但高端硅片、SOI衬底及特殊规格产品仍存在结构性缺口，叠加下游晶圆厂持续扩产，将持续拉动硅片需求。
- 公司作为国内领先的半导体硅片平台型企业，2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。
- 预计2026-2028年公司EPS分别为-0.11元，-0.05元和0.02元，维持“推荐”评级。
风险提示：
- 下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；
- 市场竞争加剧风险；
- 技术迭代风险。
