东山精密：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年4月22日 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人袁永刚、主管会计工作负责人王旭及会计机构负责人（会计主管人员）朱德广声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告中详细描述了可能存在的客户集中度、行业技术快速升级换代、汇率波动等方面的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分的内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标..........................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会............................................................................................................................36第五节重要事项....................................................................................................................................................49第六节股份变动及股东情况................................................................................................................................60第七节债券相关情况............................................................................................................................................67第八节财务报告....................................................................................................................................................68 备查文件目录 一、载有公司法定代表人袁永刚先生、主管会计工作负责人王旭先生及会计机构负责人(会计主管人员)朱德广先生签字并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司盖章及法定代表人签名的2025年度报告文件原件。 四、文件备查地点：苏州市吴中区太湖东路99号运河小镇总部产业园12号楼公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司，以创造更互联互通的新世界为使命，以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。公司通过全方位、一体化的综合服务，持续深化客户合作粘性，与全球头部企业建立长期稳定的战略合作关系。 （二）经营模式 公司主要产品生产以市场需求为导向，实行“以销定产”的生产模式，即以客户订单为基础，通过分析客户的产品需求量，结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产，并最终实现交付。 1、采购模式 公司主要业务包括电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等多种业务，原材料种类繁多。根据采购规模，公司主要原材料包括电子元器件、连接器、显示器件、覆铜板、压铸件、晶片、铝材等。公司根据订单及生产计划，基于对供应商交货期限及质量的判断向相应的供应商进行采购。公司产品以客户定制化产品为主，供应商需要取得公司或客户的认证，部分物料寻找新的替代供应商需要得到客户的同意和认证，公司一般要求供应商根据订单及时供货，通常不会存留大量多余原材料以及配件，部分情况下也会要求供应商建立本地仓储以缩短原材料交货时间，降低公司的库存。公司采购的原材料具有品类多、采购规模大的特点，公司集团采购管理中心负责统筹协调集团采购行为，倡导绿色采购，充分发挥原材料采购的规模和协同性优势，与核心供应商建立长期稳定、互利共赢的战略合作关系，确保供应链稳定和降低采购成本。 2、生产模式 公司产品生产以市场需求为导向，主要实行“以销定产”的生产模式，即以客户订单为基础，通过综合分析客户订单的产品需求量，结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产，经过检验合格后及时配送给客户。公司践行绿色发展、低碳运营的理念，且始终重视推动新一代信息技术与制造技术融合发展，把智能制造作为两化融合的主攻方向，积极推进智能工厂和数字化车间建设。一方面，公司大力推动自动化生产建设，提升生产效率，另一方面，公司实施信息化生产运营管理，对生产运营全流程进行实时管控，从而优化产品良率、提高产能利用率、保证订单交期等，确保产品和服务质量符合规范标准及客户要求。 3、销售模式 公司销售直接面向企业级客户，在通过客户体系认证、进入客户供应商体系后，由客户直接向公司采购。公司实施集团化销售协同策略，并在各业务板块组建大客户专业服务团队，及时响应客户的需求。公司专注于智能互联互通领域基础核心器件，经过多年的发展，已形成丰富的产品矩阵，相关产品具有较广的行业应用性，且公司不同业务板块在研发、技术、供应链、产品和市场等方面具备较强的协同性，形成了多产品协同优势，有助于公司为客户提供全方位、一站式、技术领先的综合产品解决方案，最大程度满足客户定制化的需求。 4、研发模式 公司建立了以注重核心技术自主研发、满足客户创新需求为导向的高效研发体系，紧跟行业领先客户的战略布局，积极参与客户的新品开发，助力客户的产品迭代和功能创新。同时，公司以打造平台化研发机构、构建平台型核心技术为导向，密切关注行业新技术、新工艺的发展动态，通过持续有效的研发投入和前沿技术研究，确保公司技术及工艺的领先地位，并以此积极推进行业下游终端产品的落地应用和更新迭代。公司重视技术人才培养，通过“育才、引才、留才”等措施为新技术、新产品的开发提供人才保障，并积极协调整合研发资源、鼓励跨部门的联合开发。 公司的研发活动不仅注重自身技术的改造升级，更强调与客户的深度合作和对行业未来趋势的研判。通过灵活性、协作性和创新性的有机结合，构建了一个持续发展、适应能力强的研发生态系统，以应对不断变化的客户需求和市场环境，促进产业链的协同创新。 二、报告期内公司所处行业情况 公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等产品的研发、生产和销售。 （一）行业发展情况 1、电子电路行业 PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。 受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发，全球PCB市场实现快速增长。据Prismark数据，2025年全球PCB市场产值最新预估为852亿美元，同比增长约16%，增速超出此前预期，其中AI相关的高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）等增长尤为突出。长期来看，在AI基础设施建设、全球供应链重构及终端智能化等多重因素驱动下，行业增长动能将持续释放。Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，同比增长13%；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18层以上）、HDI等。分领域看，2025年全球服务器及存储领域的市场规模为4130亿美元，同比大幅增长42%；预计2026至2030年复合增长率为6%，2030年市场规模将达6300亿美元。与之对应，2025年服务器及存储相关PCB产值约为160亿美元，同比增长46%；2025至2029年复合增长率预计为13%。这些数据表明，以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。 从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统