合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务。
市值管理方面：
- 公司高度重视市值管理，严格遵守相关法律法规，以提升内在价值为核心。
- 持续优化现金分红，自上市以来累计派发现金分红2.97亿元，2025年中期分红59,016,140.25元，年度分红计划每10股派0.5元（含税）。
- 2025年6月审议通过股份回购方案，截至2026年3月31日已回购约871万股，金额超1亿元，价格区间11.10元-11.86元/股。
- 深化投资者关系管理，通过多种形式与投资者交流，有效传递公司价值。
- 强化舆情及危机管理，2025年度及2026年一季度无重大负面舆情。
- 严格落实信息披露，确保信息真实、准确、完整、及时、公平。
火灾事故说明：
- 2026年1月24日子公司苏州颀中厂区发生火灾，核销资产净值2.19亿元，已计入营业外支出，赔偿金额及时间暂无法预估。
2026年第二季度展望：
- 显示芯片封测业务：大尺寸COF及TDDI COG领域产能有望满负荷运行，小尺寸TDDI维修业务平稳，AMOLED中尺寸应用拓展将带来增量。
- 多元化芯片封测业务：聚焦PMIC/RFFE市场，推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程业务，稳步推进FSM/BGBM/Cu Clip等新制程产线建设，加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程研发投入。
财务数据：
- 2025年合肥厂和苏州厂合计折旧金额约4.77亿元。
- 2025年度AMOLED营收占比超20%。
对外投资：
- 以5,000万元增资禾芯集成，完成后持有其2.27%股权，旨在拓展业务协同，完善先进封装生态。
AMOLED客户结构：
- 主要客户包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等。
