2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)及《中国证券报》,公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2026年4月16日公司总股本849,628,312股扣除公司回购专用证券账户持有的9,485,916股后的总股数,即840,142,396股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.10元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.........................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................................................26第五节重要事项...............................................................................................44第六节股份变动及股东情况...........................................................................59第七节债券相关情况.......................................................................................65第八节财务报告...............................................................................................69 备查文件目录 (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上文件均完整备置于公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司,可以披露扣除股份支付影响后的净利润 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。 (一)主要业务板块 报告期内,公司具体业务及产品包括: 1、特种集成电路业务 货架产品超过800个品种,专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等,在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。 2、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片,以eSIM卡、防伪芯片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖石英晶体谐振器、时钟晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类,广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、移动终端、智慧能源、具身智能等众多领域。 (二)经营情况回顾 报告期内,面对竞争异常激烈的市场环境,公司聚焦主业发展,保持战略定力、稳中求进,多措并举应对外部挑战,实现了经营业绩的稳步增长;坚持技术创新,保证研发投入力度,不断延伸完善产业链布局,同时全面提升管理效能,稳步推进各项资本运作,有效防范化解各类风险挑战,有力推动公司实现高质量可持续发展,切实回报广大投资者。 2025年度,公司实现营业收入614,582.31万元,较上年同期增长11.52%;实现归属于上市公司股东的净利润143,712.48万元,较上年同期增长21.86%。截至2025年12月31日,公司归属于上市公司股东的净资产1,373,708.35万元,较年初增长10.83%。 报告期内,公司持续强化科技赋能,巩固行业领先优势。全年研发投入150,911.56万元,占营业收入比例24.56%;全年取得发明专利52项,实用新型专利17项。特种集成电路业务方面,公司多措并举,有效降低生产管理成本,自动化建设驱动效率提升并推动智能化。宇航用(耐辐照)产品持续扩大市场份额;AI+视觉感知产品关键算法取得突破;模拟产品研发有序推进;大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破;无锡高可靠芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立,正在推动产品的上量和更多新产品的导入工作。智能安全芯片业务方面,eSIM产品加速导入与出货,发布新一代支持卫星通信的eSIM芯片THC9E。发布新一代防伪芯片T91-506,全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用;推出新一代汽车安全芯片T97-415E;汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型,第二代产品适配国内外主流工具链,批量导入多家头部主机厂和Tier1。石英晶体频率器件业务方面,公司超微型石英晶体谐振器生产基地项 目建设顺利;SMD1210谐振器产品、TSX热敏晶体、TF音叉晶体、高端差分温补振荡器等多款新产品实现量产,为后续自主市场拓展奠定了坚实基础。 报告期内,公司持续完善公司治理体系,坚持责任担当,致力于公司高质量发展和价值提升,积极回报投资者。期间,公司顺利完成监事会取消、董事补选与增选及高级管理人员的调整工作,治理层和管理层得到进一步充实与加强;公司董事长陈杰先生荣获“金牛企业家成就奖”。 报告期内,公司高度重视市值维护,积极开展资本运作,持续提升信息披露质量,主动加强与广大投资者的互动交流,充分展示企业竞争优势和长期发展前景。期间,公司完成2.00亿元股份回购及1.77亿元现金分红,顺利推出2025年股票期权激励计划并完成首次授予登记;同时筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价,荣获《中国证券报》金牛奖“金信披奖”,并斩获第六届全景投资者关系金奖“杰出IR团队”“杰出中小投资者关切奖”。 报告期内,公司全面梳理并优化业务体系与管理体系,进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、提升管理效率,更好地服务公司战略。期间,公司完成唐山捷准芯测信息科技有限公司注销;新设上海紫光同芯、锐视特、成都紫光同芯及紫光同芯科技,支持重点业务发展并积极开拓新的增长方向。同时,公司进一步梳理管理总部的职责定位,调整部门设置和人员配置,新设中央研究院,撤销战略规划部、投资管理部并设立战略投资部,撤销信息技术部,持续优化管理与审批流程,推动公司整体运营能力不断提升。 (三)各业务板块情况 1、特种集成电路业务 报告期内,公司聚焦未来特种集成电路市场需求,进行深入调研,完成了多项新产品的研制规划。报告期内,公司研发组织架构进行了优化,提升研发团队效率,研制周期明显缩短;自建封装线顺利投产,产品质量达到行业先进水平,加强了公司供应链韧性,质量保证能力同步得到提升;持续提升测试能力和产线的自动化水平,供货保障能力进一步提升,产品交付周期明显缩短。 公司FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围进一步扩大,新一代高性能产品批量交货。在特种存储器方面,公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全,在行业内处于核心配套地位。在网络与接口领域,公司新推出的交换机芯片批量交货,用户应用范围进一步扩大,同时完成了新一代交换机芯片项目研制规划,保持技术领先地位。 公司RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好,应用范围进一步扩大;高端的AI+视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利。 在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先,得到了广泛应用,订单持续增加。 报告期内,公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品,具备完整的宇航用系统解决方案,市场推广进展顺利,得到核心用户应用,为公司带来持续的营业收入。 2、智能安全芯片业务 报告期内,公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破;保持高强度研发投入,持续加强技术创新,加强新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片,全面发力汽车电子业务。 报告期内,公司持续深耕电信SIM卡市场,取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品全面加速导入与出货,防伪产品发货量大幅增长,全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用。 此外,公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务,在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累,具备了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部Tier1和主机厂量产落地,累计出货量突破千万颗,护航智能汽车转型升级。汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型,第二代产品适配国内外主流工具链,批量导入多家头部主机厂和Tier1。报告期内,公司产品E450R获颁中国首张“金融信息技术产品评估证书”,智能安全芯片业务主体单位紫光同芯获评“北京市第二批市级两业融合‘领跑型’试点企业”。 3、