25年营收、归母净利双创新高，绑定AMD受益AI浪潮

通富微电（002156.SZ）半导体 2026年04月19日 证券研究报告/公司点评报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn联系人：冯光亮Email：fenggl@zts.com.cn 报告摘要 事件：公司发布2025年报 公司2025年营收279.21亿元，同比+16.9%；归母12.19亿元，同比+79.9%；扣非8.41亿元，同比+35.3%；毛利率14.59%，同比-0.25pct；归母净利率4.37%，同比+1.53pct。2025年，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。此外，公司围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，产生公允价值变动收益及投资收益合计5.21亿元；2025年非经常性损益合计3.78亿元，同比+321%。 总股本(百万股)1,517.60流通股本(百万股)1,517.45市价(元)48.18市值(百万元)73,117.82流通市值(百万元)73,110.85 分工厂看： 通富超威苏州&槟城：具备FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。通富超威苏州厂2025营收79.71亿元，同比+3.87%，净利润9.93亿元，同比+2.48%。通富超威槟城厂2025营收94.11亿元，同比+23.08%；净利润4.59亿元，同比+28.57%。 2025年，得益于高性能EPYC和RyzenCPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张，公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收，且人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。通过全面对标提升与精益改善，苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，经营质量与运营效率实现跨越式提升。苏州工厂深耕国内市场，槟城工厂聚焦海外市场，精准匹配全球战略。报告期内，双方协同发力，重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设，为业务发展提供核心支撑。槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期，助力了槟城工厂向先进封装领域的战略扩张。 崇川工厂（母公司）：2025营收82.75亿元，同比+5.04%，净利润3.88亿元，同比+870%。南通通富：2025营收26.79亿元，同比+22.66%；净利润-3.74亿元，上年同期为-2.46亿元，同比亏损扩大。 相关报告 1、《Q2营收&归母净利历史同期单季度 新 高 ， 绑 定AMD净 利 亮 眼 》2025-09-01 合肥通富：2025营收12.17亿元，同比+27.43%，净利润0.01亿元，上年同期为-0.68亿元，同比转盈。 2、《Q4营收历史新高，绑定AMD净利亮眼》2025-04-16 通富通科：2025营收15.98亿元，同比+82%，净利润-0.8亿元，上年同期为-1.57亿元，同比减亏。 积极研发布局SIP、Memory、FCBGA等领域先进封装技术 2025年，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄DieHybridSiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。公司功率半导体完成IGBT1800A超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。 营收目标增速高于行业水平，26年规划资本开支91亿元 据Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长 8.5%，2025年至2029年复合年均增长率预计为10%。AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升。根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。公司积极布局先进封装，2026年营收目标为323亿元，较2025年增长15.68%，并计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。 投资建议： 鉴于封测行业景气度上行，稼动率有望向上，公司深度绑定海外大客户高度受益，我们上调对2026-27年归母净利润的预测至15.8/20.9亿元（原值为14.4/16.1亿元），新增对2028年的预测25.9亿元，对应PE为46/35/28。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示： 行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。