【点金互动易】硅光模块+AI算力板卡，这家公司自研1.6T硅光模块即将量产并切入北美头部CSP供应链，AI加速卡业务营收增长超200pct，深度布局AIDC产业链高-20260413

电报解读 一、互动易情绪指标全景图 从图表热词统计数据看，人工智能、5G光通信、半导体排名前三，此外还有储能、机器人、IDC、电机等靠前。 二、 今日精选 环旭电子：预期是今年四季度1.6T的硅光模块能够进入量产。2025年，公司发布了1.6T光模块产品，并持续进行产品验证，结合本次与光创联产业整合以及在越南厂的产能投资，公司有望构建光模块业务层面上研发到制造的完整能力，进而更好地服务北美头部客户需求。公司云端存储类业务的产品主要包括服务器板卡、交换机、SSD、笔记本拓展坞和外接适配器等 东北证券称，公司作为全球SiP微小化技术领导者，持续向AI算力板卡、光通信、服务器供电等领域拓展。2025年，公司加强与CSP客户合作，A加速卡业务营收同比增长超过200%。公司利用母公司日月光在先进封装领域的优势进行垂直整合，针对SoW制程联合开发具备HVDC输入的高压直流垂直供电系统（PDU）解决方案。这种算力板卡+高速交换+垂直供电"的业务组合，接切入AIDC产业链的高附加值环节，随着全球CSP客户资本开支的持续投入，公司有望迎来业绩加速放量期。 鸿远电子：公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力。在高可靠领域，公司MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破，通过了相关宇航标准认证。公司围绕微组装技术发展趋势和客户定制化需求，聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器等产品研发，实现多项关键技术突破，推出了硅电容系列、超小尺寸多层芯片电容器和高温多层芯片电容器等新产品。 公司在商业航天领域参与编制了电容类、滤波器类采购规范等企业标准5项，均已发布。25年公司的高可靠多层片式电容器、金属支架电容器、单层电容器进入了某商业航天总体单位合格供应商目录，其中高可靠多层片式电容器入选该商业航天总体单位优选目录。 近期热门系列： 4月8日《昇腾+华为海思，昇腾一体机产品已落地使用，HopeClaw智算一体机深度适配异腾底座并兼容国产大模型，这家公司助力央国企实现AI算力国产化替代》 4月7日《硅光+CPO，全球首发3.2TNPO模块并完成大厂验证，这家公司拥有全栈光互连方案，核心产品OCS全光交换系统可实现算力动态调度》 4月2日《创新药+抗癌药，这家公司自研多个一类新药平台，核心产品对标主流药物更具疗效优势，且拥有高壁垒的高血压细分赛道放量预期》 3月30日《高速铜连接+超节点，华为核心供应商，深度绑定异腾生态，这家公司224G高速背板连接器及模组批量交付A服务器供应链，已支持超节点GPU高速互联需求》 电报解读 火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析