评级日报-20260415

2026/04/15 16:20 英伟达于2026年CES上展示的最新Rubin架构将全部采用液冷技术；此外，数据中心绿色化的政策限制要求服务器功耗效率同步提高，实证研究表明74.9%占比的液冷系统较风冷(100%)能减少18.1%的设施功耗、10.2%的总数据中心功耗，每年可降低10%能源成本。 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 公司笔电结构件主业周期向上趋势明确，同时要约收购全球液冷领域先行者Asetek快速切入市场，有望再次实现战略转型。 1、公司要约收购全球液冷领域先行者Asetek快速切入市场；Asetek凭原业务影响力可与英伟达、AMD等形成研发资源对接，产线、供应链亦可沿用PC业务；Asetek与公司已形成一致认识将在数据中心液冷产品方向上开展积极布局，现已推进相关专利注册申请（包括服务器的冷却系统、换热单元的冷却系统、散热器、散热器组件、液体冷却回路、计算系统及生产散热器的方法等）；通过整合Asetek在液冷领域的领先技术和国际客户资源，公司可实现从电子制造向“电子+液冷解决方案”的转型。 2、AI带来的技术迭代速度要远超过去历史依赖硬件优化的阶段，随着AIAgent在PC领域取得突破性进展，笔电市场有望迎来增长逻辑的重塑而维持增长态势，甚至走出超预期增长曲线；AI催化直接对应公司结构件业务扩容，此外AIPC往往定位高端，更高的性能需求也对轻量化、散热、电磁屏蔽等提出更高要求，从而推升公司产品单位价值量；同时，公司越南产能直供海外客户，有效规避贸易风险同时提升盈利，未来放量将对业绩形成明显支撑。 3、公司已具备丰富的镁铝制程工艺积累，“半固态射出成型”技术方面亦已熟练掌握设备使用与配套技术，与传统镁铝结构件生产技术相比，其具有安全性高、产品良率高、作业时间周期短、人工成本低等优势；此外，公司还可以借助大型半固态镁合金射铸成型设备的资源优势以及模具研发能力尝试新能源汽车大型部件以及其他新兴领域零部件的验证与开发；镁合金在轻量化、高比强度和电磁性能等方面具备优势，在新能源汽车、人形机器人、低空经济及航空航天等领域的应用空间逐步打开。 研报来源： 1、银河证券，曾韬，S0130525030001，春秋电子：入局液冷，主业镁合金大有可为。2026年4月14日 2、信达证券，傅晓烺，S1500524070005，国能日新：分布式电站需求集中兑现，“源网荷储”多方位协同发展。2026年4月14日 3、华创证券，吴鸣远，S0360523040001，海量数据：卡位AI Infra，AgenticData引航数智转型。2026年4月14日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。