捷捷微电机构调研纪要

调研日期: 2026-04-17 江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。公司在国内市场拥有很高的知名度和市场占有率,产品远销日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。公司设有“省级企业技术中心”和“省级工程技术研究中心”,并通过IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、实验室CNAS体系认证等。公司的产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等标准。 1、公司2025年年度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况? 答:本年度,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入5.71亿,毛利率为40.69%,较上一年度同比减少2.38%,占公司2025年主营业务收入的16.55%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入11.21亿,毛利率为29.20%,较上一年度同比增加22.70%,占公司2025年主营业务收入的32.51%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入17.57亿,毛利率为27.48%,较上一年度同比增加34.36%,占公司2025年主营业务收入的50.94%。 2、公司2025年第四季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况? 答:在客户端的支持与关心下,在全体员工的共同努力下,公司2025年第四季度晶闸管芯片与器件和MOSFET芯片与器件业绩较第三季度 环比均有所增加。其中,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入为1.49亿元,占公司2025年第四季度主营业务收入的15.18%,毛利率为34.38%,较第三季度环比增加7.56%;防护器件(芯片+器件)营业收入为2.83亿元,占公司2025年第四季度主营业务收入的28.78%,毛利率为24.94%,较第三季度环比减少4.92%;MOSFET(芯片+器件)营业收入为5.5亿元,占公司2025年第四季度主营业务收入的56.04%,毛利率为23.77%,较第三季度环比增加21.45%。 3、请问公司的6寸线项目目前产能情况? 答:公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建,位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号(捷捷半导体现有地块)。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类,填补公司产品空白,补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um,目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯 片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。6寸线目前还在产能爬坡期,现已实现60000片/月左右产出。 4、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”目前的产能情况? 答:捷捷微电(南通)科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,该项目仍处在产能爬坡期,现已实现130000片/月左右产出。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。 5、请问公司下游领域的占比情况? 答:公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业(安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等)、汽车电子、通信、消费(电源管理、家电、照明、智能终端等)。2026年各下游领域占比情况为:工业40.32%;消费领域40.17%;汽车15.08%;1.75%。 6、请问公司车规级产品的销售情况及应用领域? 答:公司在汽车电子领域的业务占比逐渐提升,2025年公司车规级MOSFET的销售额同比去年实现近30%的增长;新能源车上应用的范围特别广,除了电池,电源及新能源的电驱上有使用之外,在底盘,动力,车身等上面基本都有应用到。 7、请问公司主要产品的价格情况及趋势? 答:2025年以来,市场竞争依旧是比较激烈。为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务,经公司审慎评估,对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响,有小幅上涨的情况;防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响,有小幅上涨的情况;MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响,自2026年2月1日起成品价格上调10%~20%;IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响,预计自2026年5月1日起成品价格上调10%~20%。 8、公司2026年海外市场拓展计划? 答:公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着,着力打开国际销售空间,优化盈利结构。海外销售的占比目前在公司总营收的5%左右;公司计划通过加强海外渠道建设、深化与国际客户的合作,进一步提升在功率半导体领域的全球竞争力。 9、公司产品布局及未来主导方向? 答:公司一直致力于各个产品线的研发工作,2025年公司新成立了模块事业部、光耦封装制造部,着力研究新产品的开发量产工作。公司未来的下游长线:汽车电子、光伏储能、AI服务器、机器人、低空经济领域:无人机等。公司未来将持续提高产品的品质和性能,提升在新能源汽车、光伏储能等高成长赛道的竞争力,并致力于差异化布局以应对市场的激烈竞争。 10、公司资本开支的计划是怎样的? 答:公司主要项目例如车规级封装产线项目、高端功率半导体器件产业化项目,“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”等项目都已建设完成,处于产能爬坡期。短期内无重大资本开支计划。 11、公司目前的订单量情况和库存水平是怎样的? 答:公司目前订单饱满,各产品线均保持较高的产能利用率。公司会根据市场形势及实际需求,及时调整库存水平,使库存量处于一个合理的区间水平。