捷捷微电机构调研纪要

调研日期: 2025-10-24 江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。公司在国内市场拥有很高的知名度和市场占有率,产品远销日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。公司设有“省级企业技术中心”和“省级工程技术研究中心”,并通过IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、实验室CNAS体系认证等。公司的产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等标准。 一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2025年三季度报告营收情况。 各位投资者好!欢迎大家参加此次的调研活动。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等 纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,芯片(8英寸、12英寸)部分为委外流片,部分器件封测代工。 2025年前三季度,在客户端的支持与关心下,在公司全体员工的共同努力下,公司实现营业收入25.02亿元,较上年同期增加24.70%;第三季度实现营业收入9.01亿元,较上年同期增加21.19%。 第三季度报告期内,归属于上市公司股东的净利润10,007.63万元,比上年同期减少15.65%;年初至报告期末,归属于上市公司股东的净利润34,691.95万元,年初至报告期末比上年同期增加4.30%。 公司总资产本报告期末85.61亿元,比上年度末增加6.32%;归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末59亿元,比上年度末增 加1.54%。 二、主要交流问题 1、公司 2025 年前三季度晶闸管、防护器件和 MOS 的营收情况? 答:年初至报告期末,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入4.22亿,毛利率为42.92%,营业收入较上一年度同比减少1.92%,占公司2025年前三季度主营业务收入17.10%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入8.39亿,毛利率为30.63%,营业收入较上一年度同比增长28.77%,占公司2025年前三季度主营业务收入33.99%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入12.06亿,毛利率为29.17%,营业收入较上一年度同比增长35.16%,占公司2025年前三季度主营业务收入48.91%。 2、公司2025年第三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况? 答:报告期内,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入1.39亿,毛利率为39%,营业收入较上一年度同比减少7.58%,占公司2025年三季度主营业务收入的15.60%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入2.97亿,毛利率为30.19%,营业收入较上一年度同比增加19.77%,占公司2025年三季度主营业务收入的33.43%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入4.53亿,毛利率为21.85%,营业收入较上一年度同比增加37.67%,占公司2025年三季度主营业务收入的50.97%。 3、请问公司 2025 年第三季度下游领域占比情况? 答:公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业(安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等)、汽车电子、通信、消费(电源管理、家电、照明、智能终端等)。2025年第三季度各下游领域占比情况为:工业40.47%;消费领域41.40%;汽车13.11%;通信1.95%;其他3.07%。 4、请问车规级的 MOSFET 产品有多少型号?汽车类下游的主要客户有哪些?车规级 MOSFET 及其它器件的销售情况? 答:汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一,目前可供选择的车规级MOSFET产品近200款,该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFET,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nid ec等。车规MOSFET的销售持续创高,同比超20%增长,环比超10%增长;其他的防护类车规级产品同比也超30%增长。 5、公司四季度订单趋势? 答:未来上下游价格有望逐步调整恢复,公司四季度有信心能完成预期的销售目标。公司的下游应用领域十分广泛,产品种类齐全,客户众多,目前在手订单饱满。 6、公司光耦项目的进展和未来市场的大概情况? 答:2027年国内市场预测达92亿元,快速增长,CAGR%9%左右。光电耦合器属于传统隔离产品,市场成熟度高、占隔离器85%以 上销售比例,当前以欧美日、台系为主,大陆近几年众多封装厂在上马光耦产品,未来会逐渐国产化,但以华润微、锴威特、奥伦德等为代表的芯片供应商只能提供晶体管输出、可控硅输 出、少量PVG输出光耦,产品性能还有提升空间,在驱动类、高速光耦上目前大陆企业没有芯片设计能力,部署低中高阶完整产品线,可获得较高的市场地位和营收。目前公司光耦产品已有小批量生产。 7、公司三季度管理费用同比增加的原因是什么? 答:三季度管理费用同比增加3000万不到,其中包括绩效分享激励和折旧费用。 8、公司资本开支的计划是怎样的? 答:公司主要项目例如车规级封装产线项目、高端功率半导体器件产业化项目,“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”等项目都已建设完成,处于产能爬坡期。短期内无重大资本开支计划。