转债基本信息
- 发行规模：7.50亿元
- 募集资金用途：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目、补充流动资金
- 存续期：6年
- 主体评级/债项评级：AA/AA
- 转股价：97.57元
- 转股期：2026年10月22日至2032年04月15日
- 票面利率：0.10%,0.30%,0.60%,1.00%,1.50%,2.00%
- 到期赎回价格：110元
- 纯债价值：99.35元
- 纯债到期收益率YTM：2.16%
- 转换平价：103.79元
- 平价溢价率：-3.65%
- 条款：下修条款“15/30，85%”，有条件赎回条款“15/30、130%”，有条件回售条款“30、70%”
- 总股本稀释率：1.73%
投资申购建议
- 上市首日价格预测：127.86~142.18元
- 上市首日转股溢价率预测：30%
- 中签率预测：0.0022%
- 原股东优先配售比例预测：72.21%
正股基本面分析
- 公司业务：先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务
- 财务数据：
- 2020-2024年营业收入复合增速：35.52%
- 2024年营业收入：8.57亿元，同比增长78.45%
- 2024年归母净利润：3.11亿元，同比增长279.88%
- 2025年Q1-3营业收入：7.94亿元
- 2025年Q1-3归母净利润：2.45亿元
- 产品结构：陶瓷材料类业务收入逐年增长，2022-2024年项目运营业务收入占主营业务收入比重分别为82.63%、90.00%和92.19%
- 费用率：
- 销售净利率：17.98%~36.27%
- 销售毛利率：39.78%~58.49%
- 销售费用率：下降并趋于稳定
- 财务费用率：较小
- 管理费用率：下降并趋于稳定
公司亮点
- 国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业
- 掌握关键的材料配方与加工工艺
- 具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术
- 推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快实现国产替代
- 在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化处于国内同行业企业前列
- 表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，且在熔射细分领域具备较强的市场竞争力
- 技术先发优势，已培养了一批经验丰富的研发技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验
风险提示
- 申购至上市阶段正股波动风险
- 上市时点不确定所带来的机会成本
- 违约风险
- 转股溢价率主动压缩风险
