液冷1技术壁垒Asetek全球液冷技术开拓者之一2012年布

亿美金，涉及冷板制造、热力设计、板材材料选择、热阻降低等关键环节；产品SPI指标业内顶尖，英特尔、AMD最新扣具均采用其技术；部分产品流道宽度达200微米，高端钛合金3D打印冷板国内尚无厂商可量产。 2客户壁垒：与AMD、英特尔每一代服务器芯片同步研发，AMD每代新产品均标配其技术；与谷歌等公司签液冷： 1技术壁垒：Asetek全球液冷技术开拓者之一，2012年布局数据中心液冷，累计投入超1 亿美金，涉及冷板制造、热力设计、板材材料选择、热阻降低等关键环节；产品SPI指标业内顶尖，英特尔、AMD最新扣具均采用其技术；部分产品流道宽度达200微米，高端钛合金3D打印冷板国内尚无厂商可量产。 2客户壁垒：与AMD、英特尔每一代服务器芯片同步研发，AMD每代新产品均标配其技术；与谷歌等公司签有NDA；台式机业务已召回流失大客户NZXT，获3000多万美金保底订单；NV主要合作PC液冷套件，对接服务器业务是当前主要工作。 未来将与联想、戴尔等核心客户联合攻克AI服务器液冷及结构件业务，同时布局工作站、边缘计算相关产品。 3研发/路线：丹麦总部100余人（纯研发工程团队，作为全球研发中心），国内（含台湾）200余人（负责客户对接与落地），后续将扩充国内研发团队。 与英维克、维谛相比，更聚焦服务器侧二次侧液冷，聚焦温水液冷、微通道液冷，高端冷板技术全球领先。 4整合扩产：Asetek此前完全依赖代工无自主量产能力，公司合肥工厂已有汽车业务相关冷板加工基础（掌握搅拌摩擦焊工艺）；服务器方面已具备完整产品能力且与AMD联合验证，解决持股问题后启动两场，扩产策略由订单驱动。 PC：1核心客户：最大客户为联想；戴尔2021年开始合作，2025年营收接近10 亿元，增速远超行业平均。 2产品价值：笔记本结构件价值差异巨大，普通塑胶部件约80-90元/套，高端铝合金CNC/镁合金压铸部件约600-800元/套；独供联想ThinkPad B、C、D面结构件及部分镁合金部件；海外产能占比约10%，全部位于越南。 业绩：1南昌亏损基地2024年Q3出表，消除了每年约4 亿元的亏损营收拖累。 2戴尔客户营收高速增长，新接订单盈利性显著高于传统业务。 3传统消费电子业务份额持续提升，保持十几个点的稳定净利润率。