立讯精密：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-029 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王来春、主管会计工作负责人吴天送及会计机构负责人（会计主管人员）陈会永声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司相关风险见本报告“第三节管理层讨论与分析”-“十一、公司未来发展的展望”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以7,276,084,264为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.4元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................7第三节管理层讨论与分析.......................................................................................11第四节公司治理、环境和社会.................................................................................57第五节重要事项..................................................................................................76第六节股份变动及股东情况....................................................................................92第七节债券相关情况............................................................................................98第八节财务报告..................................................................................................113 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他有关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务，包括但不限于以下细分产品： 一、消费电子业务 1、零/组件类：连接器、线束组件、Speaker（扬声器）、Receiver（受话器），Mic（麦克风）、Wi-Fi模组、Haptic（震动马达）、VCM（音圈马达）、天线、蓝牙模组、电源组件（Power cord、UPS，逆变器，排插、充电插头、无线充电收发模组及充电器）、磁吸组件、塑胶成型件、金属结构件，3D打印件，软性外观包覆件（Soft Goods），转轴等。 2、模组类：屏幕模组、mini LED、SiP（系统级封测组件），MOP（内存封测组件），具身智能灵巧手等。 3、系统集成类： 声学领域：话务耳机、头戴式耳机、TWS耳机、骨传导运动耳机、AI会议耳机、会议音箱、SoundBar等。 智能可穿戴设备：AI眼镜、AR/VR/XR眼镜、智能手环、智能指环，智能手表，智能腕带等。 智能家居：智能音箱、智能家居摄像头、智能开关、智能门铃、智能门锁、扫地机器人、电动牙刷、洁面仪、美容仪、按摩仪，智能情绪陪伴机器人/宠物等。 户外电子产品：运动相机、无人机、智能云台、电动滑板车、户外储能电源等/ 网通类产品：WIFI6/WIFI7路由器、5G CPE、5G毫米波CPE等。 其他消费级系统产品；电子价签、ETC、电子温湿度器、移动POS机、家用2D/3D打印机、网络会议摄像头、电子触控笔、血糖监测终端、胰岛素泵、助听器等。 二、通信及数据中心业务 （一）数据中心业务 1、铜缆高速互联解决方案： Intrepid高速背板解决方案、CPC＆NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。 2、光高速互联解决方案： DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。 3、热管理解决方案： 拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。 4、数据中心电源解决方案： Power Shelf＆Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。 （二）通信业务： 公司通信业务聚焦通信网络核心设备领域，核心产品覆盖两大板块： 网络设备：包括基站天线、基站滤波器、双工器等射频器件，射频单元RRU、数字室分、微波回传设备等，为全球运营商5G/5G-A网络建设提供核心硬件支撑； 网络终端：涵盖卫星通信终端、云计算终端，深度布局低轨卫星通信、空天地一体化网络等下一代通信技术赛道。 三、汽车业务 （一）连接器 高压连接器、低压连接器、高速连接器、机电一体结构件及Busbar、同轴连接器、以太网连接器、USB连接器等。 （二）线束 整车低压线束：座舱线束、发动机线束、仪表板线束、前舱线束、门线束、顶篷线束等；整车高压线束：电机三相线、动力电池输入/输出线束、快/慢充电线束、箱内线束、小功率用电线束等；特种线束：ABS/EPB线、USB/AUX/LED线、车载娱乐系统线束、GPS/WI-FI/蜂窝网络信号线等；充电枪：大功率充电枪、大功率充电插座、电子锁、大功率端子等。 （三）智能控制 智能辅助驾驶：支持高速/城市NOA智驾功能的跨SOC平台高算力智能辅助驾驶域控制器、4D卫星式长距离毫米波雷达、高性能短距离毫米波雷达等； 智能座舱：智能座舱域控制器、目前高通8295、高通8255，MTK86系列平台都在量产和开发中；正在开发的AIBOX用以加强座舱算力，更好地提供用户体验；同时W-HUD（风挡型抬头显示）、AR-HUD（增强现实型抬头显示系统）、TBOX（智能网联模块）、DMS（驾驶员监测系统）、车载显示屏模组等相关产品都在量产中； 智能底盘：半主动减震控制器、PPK（转向系统控制单元）、ARS（主动后轮转向系统）、EPS（电动助力转向系统）、EMB（线控制动系统）、VMC（底盘域控制器）、RWA＆SBW（线控转向）、全冗余REPS总成、滚珠丝杠总成、后轮转向总成等； 电子电器：无线充电、USB HUB、智能进入、CMS等。 （四）动力系统 汽车多合一动力总成、MCU（电机控制器）、CCS+BMS（电池管理系统）、电芯结构件、PDU（高压继电器）、DCDC（电源电压变换器）、OBC（车载充电机）、PNG（电源隔离模块）等。 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内，公司深耕消费电子、通信及数据中心、汽车等核心领域。面对新一轮科技革命与产业变革，公司持续深化多元化与垂直一体化战略，提供从底层精密零组件、模组到整机系统集成的全栈式解决方案。报告期内，公司连续3年荣登“《财富》世界500强”榜单，位列“2025年中国电子元件行业骨干企业”第1名；公司重要子公司荣获“中国民营企业500强”及“中国制造业民营企业500强”称号。 （一）消费电子行业 2025年，全球消费电子市场迎来端侧AI硬件发展的重要战略机遇期。其背后，是算力基础设施的加快建设、大模型训练能力的持续迭代优化，以及小模型在垂直领域应用中不断提升本地部署能力。无论是现有硬件品牌客户，大模型公司，社交交互媒体玩家等都积极开始躬身入局深度布局AI硬件生态。展望未来，AI端侧硬件正经历深刻的形态演进与能力跃升： 1、依托AI模型在终端设备本地运行所具备的低延迟、更强隐私安全性和主动服务能力，AI手机、AI PC已正式从概念探索阶段，迈入旗舰机型标配、中端产品快速渗透的普及阶段，叠加手机折叠屏形态下沉与软硬件生态闭环，带动消费电子行业告别存量博弈，成为拉动市场增长的核心引擎； 2、智能可穿戴设备借助多模态模型技术，声学、光学、触觉等多维传感器高度融合，逐渐从“手机配件”定位演进为全天候、无缝交互的刚需产品； 3、AR/VR、智能家居、办公及出行，情绪陪伴等终端也将迎来真正的“破局时刻”，在AI硬件浪潮下释放出庞大的增量空间。 （二）通信与数据中心行业 2025年，全球算力基础设施建设进入高速扩张与架构深度演进的关键节点。随着大语言模型向超大规模与多模态发展，智算中心的训练与推理需求呈指数级爆发。“超高算力、极速互连、极致能效”的要求驱动底层硬件技术加速迭代。 当前，行业正处于高密度算力集群规模化部署的核心阶段，“铜光并进、优势互补”成为主流架构的核心策略。在机柜内部短距互连层面，铜连接凭借极低延迟与超低功耗占据主导地位。 以NVIDIA GB200 NVL72为代表的算力集群中，铜缆背板模组（Cable Cartridge）作为无源铜缆（DAC）短距互连的极致工程化落地，通过高度集成的模块化设计，显著提升了超高密度布线的工程可行性，有效改善了部署与维护效率。 在机柜间及长距互连层面，光模块承担着高速信号传输的核心作用，是实现远距离、高带宽数据互联的关键部件，从