瑞芯微：2025年年度报告

公司简称：瑞芯微 瑞芯微电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配预案为：以2025年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利12.00元（含税），预计派发现金红利总额为505,193,520.00元，资本公积不转增。公司2025年度利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。 此外，公司于2025年12月24日召开2025年第二次临时股东大会，审议通过《关于<利润分配预案>的议案》，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），并于2026年2月10日实际派发现金红利126,287,550.00元。 综上，公司2025年度合计向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），拟合计派发现金红利631,481,070.00元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为60.72%。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告包括但不限于第三节“管理层讨论与分析”中所涉及的对经营情况、未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”等有关章节详细描述了公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................33第五节重要事项............................................................................................................................51第六节股份变动及股东情况........................................................................................................68第七节债券相关情况....................................................................................................................76第八节财务报告............................................................................................................................76 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 （一）公司主要业务及经营模式 公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点，公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，将晶圆的制造与封装、测试环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。 （二）公司的主要产品及其用途 公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片，其中2025年智能应用处理器芯片收入39.27亿元，占比89.21%。公司构建了多元化的智能应用处理器芯片平台，并通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计，建立“芯片+算法+行业方案”的全栈能力，产品广泛应用于汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，是目前国内AIoT产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的厂商之一。 1、智能应用处理器芯片 智能应用处理器芯片，属于系统级芯片（SoC）范畴，是系统级超大规模数字集成电路，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。其中，NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。 公司的智能应用处理器芯片通用性强、产品梯队丰富，部分产品还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强等优势。根据功能侧重方向，可将公司的智能应用处理器划分为通用处理器、视觉处理器、音频处理器等。通用处理器包括RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3326系列、RK3506系列等，拥有不同性能层次的CPU、GPU内核，具备强大的数据处理能力、出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足下游多场景应用需求。视觉处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1106B/03B系列等，根据产品定位集成NPU、ISP、AI-ISP、视频编码器等自研核心IP，支持丰富的视觉算法，具有良好的影像处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频处理器包含RK2118系列、RK2116系列等，内置高性能音频DSP，具有灵活的音频接口和丰富的外设扩展，广泛应用于Soundbar音箱、调音台、会议拾音设备、车载功放等多形态产品。 公司自2018年以来持续迭代自研NPU，目前大部分智能应用处理器芯片已内置NPU模块。其中，RK3588系列、RK3576系列、RK3572系列集成4~6TOPS中高算力NPU，RV1126B系列、RK3568/66系列、RK3562系列等集成1~3TOPS中等算力NPU，RV1106/03系列、 RV1106B/03B系列、RK2118系列等集成1TOPS以下轻量级算力NPU，形成不同算力的产品梯队，充分满足AIoT不同场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，因应AI在端侧应用的发展需求，公司重点布局16TOPS及以上的大算力芯片产品，已于2025年推出全球首颗3D架构协处理器RK182X，能够有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，是部署端侧AI最合适的解决方案。 2、数模混合芯片及其他芯片 公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。其中，电源管理芯片如RK860系列、RK80X系列、RK81X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如RK96X等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 （一）行业基本情况及政策 1、公司所处行业基本情况 公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链绵长复杂，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。集成电路行业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是驱动新质生产力的关键引擎，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 2、报告期内行业发展趋势 2025年，全球半导体行业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，保持强劲增长态势。人工智能技术的快速发展推动大模型升级迭代加速，全球大模型厂商竞争持续加剧。为保持大模型领先地位、抢占大模型产业化先机，以中美头部科技公司为代表的企业在大模型算力基建上持续超高投入。随着AI基础设施投资爆发，用于AI服务器的HBM、DRAM等存储芯片需