瑞芯微：2025年半年度报告

公司代码：603893 瑞芯微电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................22第五节重要事项................................................................................................................................25第六节股份变动及股东情况............................................................................................................37第七节债券相关情况........................................................................................................................42第八节财务报告................................................................................................................................43 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业基本情况 公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等，中游主要为集成电路设计、制造、封装和测试等环节，下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各领域应用。集成电路产业链具备高度复杂性，行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术水平和发展规模已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 1、报告期内行业发展情况 2025年上半年，半导体行业延续2024年复苏趋势，市场需求持续上升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的势头，2025年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%；同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7,607亿美元，同比增长8.5%。 国内半导体行业同样保持景气度向上趋势。根据国家统计局的数据显示，2025年上半年集成电路产量同比增长15.8%至2,395亿块，继续保持两位数增长；据工业和信息化部的统计，2025年1-6月国内集成电路设计收入2,022亿元，同比增长18.8%。伴随产业规模的持续增长，国内集成电路产品的全球竞争力也持续提升。根据国家海关总署公布的数据，2025年上半年国内集成电路出口金额905亿美元，同比增长18.9%。 2、报告期内人工智能技术发展趋势 2025年上半年，国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法，实现了人工智能大模型低成本与高性能的结合，为人工智能技术发展开辟新路径。同时，国内一系列大模型的开源化进一步降低了人工智能技术门槛，推动形成更加开放包容的技术生态，加快人工智能技术在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等各行各业的普及与创新应用。端侧AI进入全面快速发展的新阶段。 3、报告期内行业主要政策情况 2025年6月27日国务院常务会议强调，要以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。国家各部委围绕半导体产业发展出台了多项政策，涵盖技术标准建设、场景应用创新、财税优惠等多个维度，旨在提升半导体产业链全球竞争力。其中报告期内新发布的主要政策如下： 2025年3月，发改委等五部委联合印发《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业的税收优惠政策。 2025年3月，工业和信息化部印发《2025年工业和信息化标准工作要点》，提出要加强制造业智能 化赋能标准建设，落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》，加快数据服务、智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制等。 2025年5月，国家数据局印发《数字中国建设2025年行动方案》，部署了“人工智能+”行动方案，要求深度挖掘人工智能应用场景，积极开展人工智能高质量数据集建设；着力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端及智能制造装备。 （二）公司的主要业务及经营模式 公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。 （三）公司的市场地位 公司是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。 （四）公司的主要产品 公司主要产品为智能应用处理器芯片和数模混合芯片。智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级超大规模数字集成电路，内部集成了高性能计算核心（如CPU、GPU等）、专用处理单元及丰富接口，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。 公司的智能应用处理器通用性高，广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，拥有产品线应用近百条，是目前国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。 1、智能应用处理器芯片 公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时，客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，助力客户实现快速扩张。 按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。通用应用处理器包含RK3588系列、RK3576系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3326系列、RK3308系列、RK3506系列等，其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理 器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。音频专用处理器如RK2118系列、RK2116系列，在音频NPU和硬件加速模块的辅助下，满足多声道音效、主动降噪等传统音频处理需求，并可以扩展AI音频算法应用，提高音频处理效率。 此外，公司在2025年7月的瑞芯微第九届开发者大会上首次发布端侧算力协处理器。端侧算力协处理器内置公司自研NPU及高带宽嵌入式DRAM，有效解决