瑞芯微：2024年半年度报告
公司代码：603893 瑞芯微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人（会计主管人员）谢金娥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................20第五节环境与社会责任...................................................................................................................23第六节重要事项...............................................................................................................................24第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................37第八节优先股相关情况...................................................................................................................40第九节债券相关情况.......................................................................................................................41第十节财务报告...............................................................................................................................42 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业基本情况 公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 集成电路产业链主要包括半导体材料及设备，集成电路设计、制造和封装测试等，是典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的高科技产业。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革 的关键力量，是新质生产力发展的重要驱动力。 1、行业发展情况 在经历2023年市场需求走弱、行业景气度下降后，2024年全球半导体行业有望全面复苏。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，将2024年全球半导体市场增长13.1%上调至16.0%，预计市场规模达到6,112亿美元。根据国家统计局数据显示，2024年上半年中国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%。此外，根据国家海关总署统计，2024年1-6月，中国集成电路进口数量2,589亿块，进口金额1,791亿美元，同比分别增长14.1%和10.8%；出口数量1,393亿块，出口金额764亿美元，同比分别增长9.5%和21.6%。 2、行业主要政策情况 近几年我国集成电路发展迅速，国家持续通过加大投入、推动技术创新、完善产业生态等措施，努力提升国内集成电路产业的竞争力。2024年上半年，国家有关部门在鼓励创新、促进投资、拉动消费、财税优惠等方面出台多项政策支持行业发展，主要如下： 2024年1月，工信部等七部委联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，围绕技术供给、产品打造、主体培育、丰富场景、支撑体系等方面构建未来产业的发展生态。其中，重点提出要突破下一代智能终端，包括发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。 2024年3月，国家发改委等五部委联合印发《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业提供税收优惠政策。 2024年3月，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，提出要实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动。随后《以标准提升牵引设备更新和消费品以旧换新行动方案》《推动消费品以旧换新行动方案》《推动工业领域设备更新实施方案》《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》《交通运输大规模设备更新行动方案》《关于实施设备更新贷款财政贴息政策的通知》等多项方案政策先后出台，旨在通过促进投资和消费，提振市场需求，推动各产业链升级发展。 2024年5月，中央网信办、市场监管总局和工信部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。 （二）公司的主要业务及经营模式 公司是国内领先的芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。 （三）公司的市场地位 公司是国内人工智能物联网AIoT SoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为 下游客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化升级。 （四）公司的主要产品 公司的主要产品为智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC，具有设计难度大、行业门槛高的特点，需要设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常内置CPU和GPU，并根据使用场景的需要增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。此外，在芯片内部还配备有闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口，以及负责各个处理器和外部接口的数据传输的高速总线。除了提供上述硬件参考设计外，完整的SoC系统解决方案还需要提供相应的软件参考设计，包括驱动软件、各类型操作系统（Linux、Android、ChromeOS、国产OS等）的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。 除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片，以及模组等其他产品。 1、智能应用处理器芯片 （1）人工智能应用处理器：公司的人工智能应用处理器芯片包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，充分满足不同市场、不同水平的算力需求。同时，客户基于公司自研NPU可以在不同算力平台之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期、节省研发投入，快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品，助力客户迅速扩张。 此外，根据产品应用特点，公司还推出工业规格及车用规格等专用版本，例如可在高低温环境下良好运行的RK3588J、RK3568J，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点；以及广泛应用于汽车智能座舱的RK3588M，具有强劲的运算处理能力，结合强大的多媒体能力和丰富的外设接口，单芯片能够实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）等功能，报告期内荣获深圳市汽车电子行业协会颁发的“2023年度汽车电子科学技术奖”、“卓越创新产品奖”。 （2）传统智能应用处理器：公司的传统智能应用处理器芯片包含RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528系列等，根据产品定位分别搭载了不同性能层次的CPU、GPU内核，具有不同水平的处理能力，可以满足下游各领域产品的差异化需求。 2、数模混合芯片 公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等产品。其中，电源管理芯片通常与公司的智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计
