电子行业周报：板块强势领涨，AI增量赛道持续发力

板块强势领涨，AI增量赛道持续发力 glmszqdatemark2026年04月12日 推荐 维持评级 市场回顾：最近一周（4月6日-4月10日）电子板块涨跌幅为10.87%，相对沪深300涨跌幅+6.46pct。年初至今电子板块涨跌幅为4.67%，相对沪深300指数涨跌幅+4.53pct。本周电子行业子板块涨幅前五分别为消费电子14.6%、PCB13.9%、半导体设备11.4%、集成电路10.7%、其他电子零组件和显示零组涨幅均为10.2%。 把握AI的增量赛道：速率+功率。1）速率角度，把握光和PCB两大主线。本周美股光通信龙头Lumentum的首席执行官迈克尔·赫尔斯顿称，由于美国几家超大规模云厂商资本开支规模庞大、且没有增长放缓迹象，公司2028年产能再过两个季度面临售罄风险，进一步巩固市场对行业景气度信心。2）功率角度，AI算力升级驱动功率基建革新，液冷+800V HVDC成数据中心核心方案。中恒电气4月9日公告，宁德时代拟出资约41亿元，认购中恒科技投资新增注册资本，完成后将持有其49%股权。中恒电气携手宁德时代将在绿色ICT基础设施、交通电动化、算电协同等领域展开战略合作，实现资源整合与协同发展。 分析师方竞执业证书：S0590525120003邮箱：fangjing@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 分析师王晔执业证书：S0590521070004邮箱：wye@glms.com.cn 盛合晶微上市在即，关注先进封装产业链。作为国内2.5D封装龙头公司，盛合晶微近年来收入和利润处于快速增长状态。根据公司招股说明书，公司IPO项目资金主要投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额分别为84亿元、30亿元。随着盛合晶微上市完成募资，新的产能扩张和客户订单导入，有望带动上游国产封测设备材料需求增长。 分析师仇方君执业证书：S0590526040002邮箱：qiufangjun@glms.com.cn研究助理蔡濠宇 执业证书：S0590125110078邮箱：caihaoyu@glms.com.cn 消费电子光学及设备公司向光通信转型打开新增长曲线。透镜、V型槽等光学元件在光模块中对光线汇聚、光纤固定对准等环节起到了重要的作用。一批消费电子光学公司凭借光学冷加工及微纳光学加工能力积累，正在切入光模块内光学元件的制造。此外，消费电子自动化产线设备厂商的核心能力在光模块、服务器的自动化生产中也大有用武之地。更多消费电子公司开始向光通信转型，有望帮助消费电子公司打开新的增长曲线。 投资建议：继续把握AI核心主线：速率+功率。关注AI赋能下的存储超级周期，半导体设备受益原厂扩产；盛合晶微上市在即，关注先进封装产业链。消费电子光学及设备公司向光通信转型，有望打开新的增长曲线。标的方面，建议关注：1）PCB：胜宏科技、景旺电子、生益科技、东材科技、呈和科技；2）半导体：芯原股份、中芯国际、华虹公司、德明利、北方华创、拓荆科技、中微公司、长电科技、通富微电；3）消费电子：立讯精密、汇聚科技、强瑞技术。 相关研究 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。 1．电子行业周报：算法优化不改存储芯片长期需求增长-2026/03/302．电子行业周报：英伟达GTC将至，Feynman及LPU或将登场-2026/03/103．电子行业周报：电子行业的全面“通胀”2.0-2026/03/034．AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇-2026/02/265．电子行业点评：春节期间AI“百模大战”，继续推荐算力主线-2026/02/24 目录 1把握AI的增量赛道：速率+功率..............................................................................................................................32盛合晶微上市在即，关注先进封装产业链.................................................................................................................43消费电子：光学及设备公司向光通信转型打开新增长曲线.........................................................................................54本周市场行情回顾....................................................................................................................................................65风险提示.................................................................................................................................................................7插图目录.....................................................................................................................................................................8表格目录.....................................................................................................................................................................8 1把握AI的增量赛道：速率+功率 我们在年初的《电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向》中就明确指出，“速率+功率”仍将是海外算力的投资主线。 从速率角度，不论是光模块的业绩线、光芯片的缺货潮、硅光的渗透率提升趋势，还是超节点技术带来的OCS等产业趋势，都在年初至今的行情中进一步得到印证。本周美股光通信龙头Lumentum的首席执行官迈克尔·赫尔斯顿称，由于美国几家超大规模云厂商资本开支规模庞大、且没有增长放缓迹象，公司2028年产能再过两个季度面临售罄风险，进一步巩固市场对行业景气度信心。PCB方面，材料+设备升级仍是核心焦点。NV推出全新PCB解决方案，M9等级基材、HVLP4铜箔与石英纤维布构建的PCB正交背板方案成为升级趋势，同步拉动材料和设备升级。 从功率角度，当AI大模型推动算力密度呈指数级攀升，传统风冷与低压供电方案已逼近物理极限。2026年的服务器功率赛道，液冷散热技术不再是可选项，而是高密算力标配品；800VHVDC也不再是前瞻布局，而是下一代数据中心的基础架构。 具体来看，在GTC2026大会上，英伟达全面推出Vera Rubin平台，该平台所有机架系统均彻底去掉风扇，采用100%全液冷架构，其核心的NVL72机架、Vera CPU机架等均依赖全液冷系统实现高效散热。目前，英伟达已向客户交付首批Vera Rubin的样品，预计26H2正式量产。 同时，800V HVDC在AI数据中心的应用，正由试点验证逐步进入规模化落地的关键阶段。英伟达、Oracle、亚马逊等全球科技巨头都在积极规划设计，加快技术部署，整体形成国际先行试点、国内积极跟进、标准逐步完善的产业格局。 从未来趋势来看，数据中心的能耗极高，单个大型数据中心的日耗电量可以达到数百兆瓦，算电协同逐步成为行业刚需。根据英伟达白皮书，HVDC结合储能可平抑AI负载波动，800V HVDC有望成为“源-网-荷-储”协同的一部分，便于与光伏、储能或微网进行耦合，支撑更高比例可再生能源直连。 国内厂商层面，据中恒电气4月9日公告，宁德时代拟出资约41亿元，认购中恒科技投资新增注册资本，完成后将持有其49%股权。中恒电气携手宁德时代将在绿色ICT基础设施、交通电动化、算电协同等领域展开战略合作，实现资源整合与协同发展。 2盛合晶微上市在即，关注先进封装产业链 盛合晶微即将上市。作为国内2.5D封装龙头公司，盛合晶微近年来收入和利润处于快速增长状态。2025年公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.60%；归母净利润9.23亿元，同比增长331.80%，净利率达到14.15%。 资料来源：wind，国联民生证券研究所 资料来源：wind，国联民生证券研究所 芯粒多芯片集成封装占比快速提升。芯粒多芯片集成封装是盛合晶微近年来收 入 快 速 增 长 的 主 要 驱 动 力 ，2022-2024年 占 总 体 收 入 比 例 分 别 为5.27%/24.52%/44.19%，已然成为公司的主要收入来源。 资料来源：盛合晶微招股说明书，国联民生证券研究所 盛合晶微成功上市有望带动封测设备及材料产业链。根据公司招股说明书，公司IPO项目资金主要投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额分别为84亿元、30亿元。而在材料采购方面，盛合晶微2022-2024年原材料采购金额分别为5.43/9.71/16.52亿元，2025年上半年采购金额为9.45亿元。随着盛合晶微上市完成募资，新的产能扩张和客户订单导入，有望带动上游国产封测设备材料需求增长。 3消费电子：光学及设备公司向光通信转型打开新增长曲线 消费电子光学及设备公司向光通信转型打开新增长曲线。透镜、V型槽等光学元件在光模块中对光线汇聚、光纤固定对准等环节起到了重要的作用。一批消费电子光学公司凭借光学冷加工及微纳光学加工能力积累，正在切入光模块内光学元件的制造。如蓝特光学专注玻璃非球面透镜，水晶光电正在转型储备AI光学项目，中润光学子公司戴斯光电研发光模块棱镜和滤波片。 此外，消费电子自动化产线设备厂商的核心能力在光模块、服务器的自动化生产中也大有用武之地。比如杰普特与矩阵光电共同搭建FAU自动化产线，博众精工提出公司是光通信封装自动化系统解决方案服务商，具备为客户提供单站到整线的自动化量产能力。 4本周市场行情回顾 最近一周（4月6日-4月10日）电子板块涨跌幅为10.87%，相对沪深300涨跌幅+6.46pct。年初至今电子板块涨跌幅为4.67%，相对沪深300指数涨跌幅+4.53pct。 资料来源：iFind，国联民生证券研究所 本周电子行业子板块涨幅前五分别为消费电子14.6%、PCB 13.9%、半导体设备11.4%、集成电路10.7%、其他电子零组件和显示零组涨幅均为10.2%。 资料来源：iFind，国联民生证券研究所 5风险提示 1）电子行业周期复苏不及预期：电子行业具有周期性特征，若行业景气度复苏不及预期，将对板块公司业绩造成不利影响； 2）行业竞争加剧：国内诸多细分行业公司众多、竞争激烈，若行业竞争进一步加剧，将对板块公司涨价持续性和幅度有所影响； 3）研发进度不及预期：AI芯片、HBM高端存储产品等均有有较高的技术难度，若研发不及预期，将对板块公司业绩造成不利影响。 插图目录 图1：盛合晶微收入（亿元）及增速.....................................................................................