芯原股份是一家提供自主半导体IP、芯片定制服务和IP授权的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有6类自主可控的处理器IP和超过1,700个数模混合IP及射频IP，并基于自有IP打造了丰富的AI应用芯片定制平台解决方案。
核心业务与进展
公司于2026年4月1日向港交所递交H股上市申请，目前各项筹备工作平稳推进中，尚需取得相关政府及监管机构的批准。
行业竞争与定价能力
随着大厂自研ASIC趋势加剧，芯原凭借先进的定制技术、丰富的IP储备及一站式服务能力，成为系统厂商等首选合作伙伴。2025年系统级客户收入占比约40%，连续5年超30%，高参与度及附加值项目带动议价能力提升，有利于盈利能力改善。
端侧AI合作与市场拐点判断
公司与谷歌合作推出基于RISC-V的超低能耗Coral NPU IP，为智能眼镜等设备提供端侧AI解决方案。芯原认为端侧AI繁荣需跨越“技术可行”至“商业规模化”的门槛，核心标志包括轻量化模型与专用芯片成熟、出现销量爆发的用户痛点应用、产业链全面入局等。公司正通过优化解决方案平台覆盖AI手机、AI眼镜等增量市场。
供应链策略
公司采用晶圆厂中立策略，与全球主流晶圆厂保持超10年合作，通过产能预留、资源池分配等方式保障供应，灵活应对产能波动及地缘政治风险。
财务结构变化
2025年公司营收31.52亿元（同比增长35.77%），IP授权业务收入6.71亿元（同比增长6.07%），芯片设计服务收入8.77亿元（同比增长20.94%），量产业务收入14.90亿元（同比增长73.98%）。综合毛利率34.19%（同比下降5.68个百分点），主要因收入结构变化，但量产业务虽毛利率较低，但可规模化且毛利大部分贡献于净利润。
