鹏鼎控股是一家全球领先的印制电路板（PCB）生产企业，2018年在深圳证券交易所上市。公司以高端PCB、SLP等先进产品为核心，持续投入研发，已具备量产6阶以上HDI产品能力，并在AI服务器、光模块等领域取得显著进展。
核心业务与市场表现
公司在高端PCB领域技术领先，高阶HDI及SLP产品已打入AI服务器市场，光模块业务将于2025年起切入800G/1.6T高端市场。2025年营收达391亿元，同比增长11.4%，其中通讯用板占比64.98%（同比增长4.95%），消费电子及计算机用板占比28.83%（同比增长15.72%），汽车/服务器用板占比5.41%（同比增长106.67%），成为增长最快的板块。
客户与产能布局
公司在汽车电子和AI服务器领域拓展顺利，2024年相关业务营收10.25亿元（同比增长90.34%），2025年预计达21.19亿元（同比增长106.67%）。与服务器终端客户及多家Tier 1厂商合作，泰国基地一期产能爬坡中，预计新增产值十多亿元。公司持续加大AI硬板产能投入，抢抓算力市场机遇。
风险应对与盈利能力
面对上游原材料涨价和下游消费需求压制，公司通过供应链数字化、战略合作及技术升级优化成本结构，2025年毛利率提升0.74个百分点。未来将继续加强原材料管理，开发高附加值产品。
未来规划
公司将持续优化产品结构：传统领域巩固智能手机市场，加速AI手机、折叠屏等趋势布局；新领域加大AI硬板产能投入，推动汽车及服务器业务增长。人形机器人领域已与头部客户合作，部分产品已供货。
市值管理与投资者沟通
公司以高质量发展为核心，完善市值管理体系，通过多元化沟通机制加强与投资者互动，传递核心价值，提升估值。
业务板块差异
鹏鼎控股主营PCB业务，母公司臻鼎科技控股除鹏鼎外，设有礼鼎科技从事IC载板业务。2026年一季度营收未增长主要受存储芯片短缺及新增产能爬坡影响，但AI服务器及光模块业务有望成为未来增长引擎。
