业务展望
- 通用器件制造(GMD)业务:通过利息储蓄及降低负债与资产折旧摊销(D&A)举措,预计2026年贡献3亿元人民币净利润。
- 传统精密组件业务:业绩有望迎来改善。
- AI-PCB业务:总投资预算13亿美元,2025年投资3亿美元,预计2026年贡献20亿元人民币净利润,2026年产能释放将支撑2027年强劲增长。
- 光通信芯片业务:2026年上半年通过技术升级(如衬底从2英寸向3英寸过渡)及下半年新设备投产,光芯片产能有望提升。
业务独立性
- 常州工厂:产能不受国内及台湾地区客户出口限制政策影响。
- 源头信息加微:产能供应来自国内品牌及台湾工厂。
行业竞争与价格
- 光芯片供应:受北陆NDA美国工厂投资放缓影响,面临瓶颈。
- 激光价格:预计2026年至2027年不会下跌。
订单与产能
- DSBJ承接订单:承接400G及800G光模块溢出订单。
- 1.6T光模块:目前以小批量出货为主。
供应链
- 光芯片原材料采购:自9-10家国内供应商,预计2026年6月后供应链供应瓶颈将显著缓解。