(大量人工)的产线难以满足,必须引入高精度自动化设备。
2、出货量剧增,光模块企业需要扩产,每100万只800G光模块产线,设备投资约5亿元,1.6T产线投资高10%-20%,约6亿元,26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只,对应设备市场空间约300亿元,
光模块设备投资逻辑:1、光模块正从400G/800G向1.6T及更高速率升级,对生产精度、一致性和可靠性的要求越苛刻,传统依赖“
(大量人工)的产线难以满足,必须引入高精度自动化设备。
2、出货量剧增,光模块企业需要扩产,每100万只800G光模块产线,设备投资约5亿元,1.6T产线投资高10%-20%,约6亿元,26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只,对应设备市场空间约300亿元,27年预计新增出货量8000-9000万只,对应设备市场空间约400-500亿元。
3、可插拔光模块核心生产步骤是贴片->引线键合->耦合->封装->焊接->测试,耦合设备价值含量最高达40%,贴片20%、测试20-30%。
(大量人工)的产线难以满足,必须引入高精度自动化设备。
2、出货量剧增,光模块企业需要扩产,每100万只800G光模块产线,设备投资约5亿元,1.6T产线投资高10%-20%,约6亿元,26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只,对应设备市场空间约300亿元,
光模块设备投资逻辑:1、光模块正从400G/800G向1.6T及更高速率升级,对生产精度、一致性和可靠性的要求越苛刻,传统依赖“
(大量人工)的产线难以满足,必须引入高精度自动化设备。
2、出货量剧增,光模块企业需要扩产,每100万只800G光模块产线,设备投资约5亿元,1.6T产线投资高10%-20%,约6亿元,26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只,对应设备市场空间约300亿元,27年预计新增出货量8000-9000万只,对应设备市场空间约400-500亿元。
3、可插拔光模块核心生产步骤是贴片->引线键合->耦合->封装->焊接->测试,耦合设备价值含量最高达40%,贴片20%、测试20-30%。