公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,产品线涵盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等十大领域,已进入小米、realme真我等终端品牌供应体系。2025年,公司持续进行研发投入,推出Wi-Fi芯片、视频芯片等新品,并加强高端耳机芯片、智能音箱芯片等在品牌端的突破和渗透。公司采用Fabless经营模式,核心技术自主可控,产品性能均衡全面,综合性价比优势明显,是无线音频SoC芯片领域的主要供应商之一。2025年,公司无线音频芯片销量超25亿颗,市场份额属第一梯队。公司持续加大研发投入,构建核心技术壁垒,并积极布局GPU、先进封装测试等高成长性领域,对摩尔线程和沐曦股份进行投资,以强化公司在半导体核心领域的战略布局。公司未来将坚定围绕“技术多元化、产品平台化、品牌高端化、市场全球化”的核心战略,全力推动“Wi-Fi视频”与“AI端侧应用”两条新增长曲线的规模化发展,实现从单一优势向“双轮驱动、智能互联”的立体化业务矩阵演进。