安牧泉数字化转型介绍

安牧泉数字化转型介绍

中小企业信息化系统建设特点

1. 一次投入、一次出成绩：项目体量小但需求全面，整合集成度高。
2. IT部门牵引力小：被需求部门多方拉动，无法引导项目。
3. 项目成本压力大：立项预期需明确，项目完成度要求高，容错空间小。
4. 其他特点：未详细列出。

行业分析

• 行业整体特性：
  • 各环节专业分工：IP、半导体设计、材料、晶圆、封测、分销。
  • 半导体产业国产化：硅片、晶圆、封测国产化需求旺盛。
  • 重投入：资产、资金、技术密集型。
  • 三种业务模式：Fabless、Foundry、IDM。
  • 产业链长，自制、委外多模式管控。
  • 工艺复杂，技术要求高，晶圆加工2000多道工序。
  • 高端原料、设备高度依赖进口。
  • 产出产品依托香港出口。
  • 质量要求高，良率要求高，试错成本高，产业链追溯要求高。
  • 高端精尖人才要求高：人才来自欧美、日韩、台湾等。
• 行业整体业务发展趋势：
  • 国产替代需求旺盛，减少供应链中断。
  • 美国打压等因素影响，国内芯片生产激励措施增加。
  • 产能持续紧张，缺货涨价情况普遍。
  • 半导体生产商、分销商和客户业务数字互联。
  • 芯片制造本土化举措势头强劲，涉及多个国家。
• 行业业务痛点/诉求：
  • 数字化管理重点：产品多版本管理、分销/终端客户报价、订单进度查询与追溯、库存精细化管理、晶圆生产工艺控制、质量管控、连续委外及进度跟踪、多工序良率、成本分摊及委外多工序成本数字化管理。
  • 数字化管理难点：物料多维度管理、晶圆采购的EDI集成与LOT\片\Bin精细化管理、委外平台连续委外回货及进度跟踪、WaferLot&ID的全过程精细化追溯、芯片批号&DC的全过程精细化追溯、生产过程的透明可视、生产控制、IP成本、平台费用分摊、晶圆生产作业成本管理、多委外工序成本还原。
• 行业数字化转型策略：
  • 筹备期：确保快速投产且合理控制费用，技术与人才储备保障研制水平，基建项目管理，设备购置装调，物资供应协同，精英人才储，财务管理。
  • 投产量产期：订单按需按时交付，合理控制研发与制造成本，研发项目管理，产品主数据管理，营销分销与产销协调，供应链精细化管理，IDM智能制造与过程控制，委外管理与协同，质量全链追溯管理，制造运营决策，成本精细核算与管理，财务管理分析。
  • 关键：选择核心平台。

封测行业数字化转型难点

1. 集团标准化：流程标准化、数据标准化、公司间交易方案。
2. 多系统：数据标准化、分析体系化、流程标准化、关联方对账工作繁复。
3. 销售管理：系统集成方案、各个系统功能定位、销售定价方案。
4. 计划与协同：计划模式与层级、订单跟踪（内外协）。
5. 仓储管理：采购、生产入库管理方案、物料溯源管理方案、设备管理方案。
6. 成本核算：成本核算与管理方案。

管理与制造系统业务协同

• 业务数字化：多维关联管理、产品级流程生产特性参数设定。
• 工程改版及特殊批管理：产品测试程式改版频繁，多种控管方式。
• 多重预设条件卡控及分Bin拆批：依预设条件规则自动触发OCAP按解除条件处置。
• Hold Lot数据业务化：机况即时监控及分析、主设备的有效稼动。
• 设备自动设定及自动数据采集：按MES/EAP服务器资料自动设定生产条件，自动读取设备产出数据。

CIM一期项目范围

• 未详细列出具体范围。

半导体晶圆封测生产物料控制特性

• 项目亮点：物料精细化管理、订单全流程信息化管控、设备自动化控制。

订单全流程信息化管控

• 以订单为主轴串联，支持全周期透明可视管理。

设备自动化控制

• 配方下载、PDA统一扫描流程卡进出站、自动调用Recipe程序。

Strip Map业务流程展示

• Strip Map信息存放于系统中，允许手动修改，批次结束时统计不良统一上传MES系统。

晶圆生产特性

• 晶圆生产特性：Null、Good、Fail，Null bin吸走之后。

封测行业数字化业务难点-量本利分析

• 工单成本颗粒度、成本核算维度、作业成本核算框架、成本管理。

价值分享

• CIM、ERP集成一体化，基础数据统一化，成本核算精细化，经营分析可视化。