硅微粉核心要点1M9覆铜板去年下半年逐步明确落地目前处

1）M9覆铜板去年下半年逐步明确落地，目前处于行业验证阶段，其硅微粉填充重量占比约35%、价值量占比约15%-18%；现阶段M9级用的更多是小尺寸的亚微米级硅微粉，纳米级的应用还未成为主流。 2）联瑞M9球硅已进入生益、斗山供应链，HBM领域主要供应三星、海力士（通过住友间接供应）；今年亚微米级硅微粉计划出货1500-1800吨，增量主要来自覆铜板领域，HBM领域需求稳中有升 【硅微粉】核心要点： 1）M9覆铜板去年下半年逐步明确落地，目前处于行业验证阶段，其硅微粉填充重量占比约35%、价值量占比约15%-18%；现阶段M9级用的更多是小尺寸的亚微米级硅微粉，纳米级的应用还未成为主流。 2）联瑞M9球硅已进入生益、斗山供应链，HBM领域主要供应三星、海力士（通过住友间接供应）；今年亚微米级硅微粉计划出货1500-1800吨，增量主要来自覆铜板领域，HBM领域需求稳中有升。 3）亚微米级硅微粉今年需求增速预计40%-50%，价格随工艺、纯度波动，日本供应商同类产品价格比国内高70%-100%；联瑞作为国内规模化供应商，有望在二季度实现M9相关业务实质性成效。 【硅光芯片】核心要点： 1）全球硅光产能主要来自Tower、GlobalFoundries（收购新加坡AMF）、ST和马来西亚的SilTerra。 2）Tower现在主要的产出其实是基于200毫米0.18的工艺做的，去年Q4的数字是每月7000-12000片左右，今年年中按照大概3倍左右的量级去扩产，年底按照大概5倍左右的量级去扩产。 3）中际旭创每个月在Tower的流片量占比是50%-60%，CPO的部分在台积电、GF都有流片，ST的量不大。