晶升股份机构调研纪要

调研日期: 2026-04-01 南京晶升装备股份有限公司成立于2012年,是一家专业从事半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业,位于江苏省会城市南京。公司凭借丰富的应用领域产品技术开发经验,在晶体生长设备领域形成了丰富产品序列,满足客户差异化、定制化的需求。南京晶升秉承自主创新、打造民族品牌的精神,未来将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。 投资者关系活动主要内容介绍 问答环节 Q:请问碳化硅市场近期是否有复苏迹象? A:根据了解到的市场情况,碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨,6英寸产品价格较大幅度反弹,8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局得到明显改善 Q:请问碳化硅行业未来增长点来源于哪里? A:长期来看,碳化硅行业具备明确且广阔的市场空间,在现有应用场景持续渗透的同时,下游新兴应用不断涌现,已成为了碳化硅行业未来重要的增长驱动力。在人工智能快速发展的带动下,数据中心,高端算力芯片,智能驾驶等领域持续迭代升级。碳化硅凭借其优异的材料特性,在这些领域关键环节中发挥重要作用,有望推动行业需求实现高速增长。 Q:公司目前硅业务板块的市场份额相对偏低,未来几年是否有提升规划? A:在半导体硅领域,国内企业起步较晚,与国际先进水平仍存在差距,且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积累,具备了一定的先发优势。因此,目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低,由国外进口设备占据主要市场份额。一直以来公司在半导体硅方面不断自主研发,目前正积极加强内部实验与测试,重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推进技术攻关和迭代,稳步缩小与海外的差距,持续提升相关业务的竞争力与市场份额。 Q:请问并购项目目前进展及标的公司业绩承诺情况? A:公司已向上海证券交易所递交申请文件并已收到受理通知,截止目前处于问询阶段。业绩承诺期间承诺净利润数可参照公司已披露的并购重组相关文件。