芯朋微机构调研纪要

调研日期: 2026-03-15 无锡芯朋微电子股份有限公司是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。公司于2020年7月登陆上交所科创板,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了单片700v高低压集成开关电源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司研发团队中约70%工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有60余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家工信部认定的集成电路设计企业、科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项家用电器国家标准的起草制定,得到各级政府的嘉 奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系,主要产品包括AC-DC、DC-DC、MotorDriver等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。目前,公司已发展成为国内家电行业、手持设备行业电源类芯片的领先供应商。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,我们真诚期待与您携手共赢未来。 投资者关系活动主要内容介绍 一、公司基本情况介绍 公司以"半导体能源赛道"为核心战略方向,专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品,主要品类包括AC-DC 电源产品线、DC-DC 电源产品线、Digital PMIC 电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类,目前有效的产品型号超2,000款,全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。 公司 2025 年实现营业收入 11.43 亿元,同比增长18.47%;归母净利润 1.86 亿元,同比增长 67.34%;扣非净利润5587万元,同比下降 23.59%。其中新兴市场(服务器、通信、工控、光储充、新能源车)营收同比大幅增长50%;新品类(DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module)营收同比增长39%,业务结构向高附加值领域优化。 二、 主要问题及回复 1、公司产品目前大概有多少的料号? 目前公司已开发超过 2000 个型号的产品,是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司,尤其是高压ACDC 产品具备国际一流水准,根据国际知名市场研究机构 Omdia 于 2024 年发布的行业统计报告中,芯朋微位列"AC-DC integrated switching regulators"产品大类的全球第二名。 2、公司新产品的进展情况? 公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台,同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电源多拓扑算法、新一代 FZVS 高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术平台,从而公司产品线不断丰富,收入规模稳步上升。针对家电市场,公司在 AC-DC 产品已覆盖的整机上搭配扩充电机 Driver 和电源 Driver(HV&LV)的驱动产品系列、功率器件及模块系列;针对适配器市场,公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及 PD 协议芯片的全套片方案逐渐上量,下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓,碳化硅器件全覆盖;针对工业级电源市场,面向 800V HVDC 系统的1700V SiC 辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容 AC-DC 芯片、SiC/GaN 驱动等芯片、兆赫兹开环 DCX 控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16 多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产,逐步收获市场认可。截至 2025 年,公司在国内首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台,不断拓展新的产品线,拓宽业务增长路径,扩大下游行业应用范围,实现阶梯式稳步增长。 3、2025年度,公司知识产权情况? 截至 2025 年 12 月 31 日,公司累计取得国内外专利129 项,其中发明专利 114 项,另有集成电路布图设计专有权200项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势,多项芯片产品为国内首创,替代进口品牌,快速占领市场。 5、公司目前研发人员占比? 截至 2025 年末,公司研发人员达到 299 人,占公司员工比69.86%。 6、2025年度公司三个主要市场的营收情况? 工控功率类芯片:营收2.1亿元,同比增长 27.16%;家用电器类芯片:营收 7.58亿元,同比增长22%;标准电源芯片:营 收1.7亿元,同比小幅下滑 2.03%。 7、公司未来发展战略情况? 市场方面,公司长期坚持和高度看好"半导体能源赛道",以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自 2015 年开始布局,以智能电网终端为起点,经过多年研发投入,工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域,包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和 AI 计算等新兴领域迭代升级,加速提升为客户提供一站式"Power System Total Solution"。 产品线方面,公司持续深耕"电源和电机功率系统芯片及解决方案"战略,目前已基于五大核心技术(高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装)构筑出六大具备协同效应的产品线(AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module)架构。目前公司已开发超 2,000 个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位,公 司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术,未来三年,基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和 DrMOS 特殊工艺技术平台,满足终端整机系统不断升级的能源挑战,以先进芯片驾驭电能,把智慧能源普惠到每个人