芯朋微机构调研纪要

调研日期: 2025-04-16 无锡芯朋微电子股份有限公司是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。公司于2020年7月登陆上交所科创板,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了单片700v高低压集成开关电源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司研发团队中约70%工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有60余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家工信部认定的集成电路设计企业、科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项家用电器国家标准的起草制定,得到各级政府的嘉 奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系,主要产品包括AC-DC、DC-DC、MotorDriver等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。目前,公司已发展成为国内家电行业、手持设备行业电源类芯片的领先供应商。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,我们真诚期待与您携手共赢未来。 投资者关系活动主要内容介绍 一、公司基本情况介绍 公司主要产品为功率半导体,主要包括 ACDC 电源产品线、DCDC 电源产品线、Digital PMIC 电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类,全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI 计算等众多领域。 2024年公司在销售额和利润端都取得显著增长,总体营收9.65亿,比2023 年度增长23.61%,分季度营收分别为2.03、2. 40、2.53和2.57亿元,逐季攀升。全年净利润1.1亿元,同比增加 87.18%,扣费后净利润 7300万元,同比增加 117.88%。主要系公司以行业领先的高压 AC to DC为入口,推进高低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件和模块营收,上述产 品线较 2023年增长 71%,销售额达2.3亿元。 2025年一季度,公司销售额再创新高,单季度营收超过 3 亿元,同比增长 48.23%,净利润 4107 万元,同比增长72.54%,扣非净利润 3460万元,同比增长 116%。主要系一季度公司坚持"PowerSemi Total Solution"战略,高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品同比增长120%以上,从而推动营业收入增加。 二、 主要问题及回复 1、公司产品目前大概有多少的料号? 目前公司已开发超过 1,720个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位,曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V 高低压集成的电源和驱动芯片。 2、公司新产品的进展情况? 2024年公司持续推进新产品线拓展,扩大下游行业应用范围,推出逾百款新品,其中高/低压驱动芯片 28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块 11 款、电源芯片 70 余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果,包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及 70A DrMOS套片、内嵌数字算法的 BLDC 电机驱动芯片、功能安全 ASIL-D 车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光 BUCK 控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样,部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和 AI 计算新兴领域的新产品,将推动公司实现阶梯式显著增长。 3、2024年度,公司知识产权情况? 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新,公司累计获得 329 项知识产权有效授权。其中2024 年度新增授权专利29 项,新增集成电路布图登记 25 项,其中新器件工艺封装技术类占比18%,驱动技术类占比 35%,电源技术类占比47%。 5、公司目前研发人员占比? 截至 2024 年末,公司研发人员达到 277 人,占公司员工比例72.89%。 6、2024年度公司三个主要市场的营收情况? 2024年度,分市场来看,家电市场营收 6.2 亿元,同比增长 28.73%,毛利率 38.65%;标准电源市场营收 1.74亿元,同比增长 19.08%,毛利率 24.12%;工业市场营收1.65亿元,同比增长近 14.32%,毛利率44.36%。 7、公司的市场发展战略? 公司长期坚持和高度看好"半导体能源赛道",以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和 AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略市场目标。公司工业领域自 2015 年开始布局,以工业电表为起点,经过多年发展,2024年工控功率芯片进一步加大研发投入,已拓展到更多的工业应用领域,包括数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。未来三年,基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、SmartGaN的全新智能功率芯片技术平台,公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。