高测股份机构调研纪要

调研日期: 2026-03-31 青岛高测科技股份有限公司成立于2006年,总部位于青岛市高新技术产业开发区。该公司专注于高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务,主要面向光伏行业生产厂商提供硅棒至硅片“截断、开方、磨抛、切片”环节的系统解决方案。高测股份是光伏行业全球前十名硅片制造企业的客户,也是国内第一家同时提供切割设备、切割耗材与切割工艺的龙头供应商。自2018年以来,公司持续推进金刚线切割技术在更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用,以科技创新为先导,持续为客户创造价值,推动行业降本增效,助力“碳中和”。 投资者关系活动主要内容, 1、 公司2025年业绩情况? 2025 年,全球光伏新增装机量保持持续增长,但整体供需仍持续失衡,产能过剩与低效内卷竞争持续,各环节开工率维持低位,行业整体进入深度调整期。在反内卷政策推动下,虽然各环节价格有所回升,行业盈利能力适度修复,但企业生存依然承压。同时,公司根据《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定,基于谨慎性原则计提相应减值准备。2025 年公司全年业绩虽然亏损,但季度环比持续改善,盈利能力快速修复,第三季度及第四季度均实现盈利。2025年公司实现营业收入36.50亿元,同比下降 18.43%,实现归属于母公司股东的净利润-0.41 亿元,实现扣非后净利润-1.27 亿元,基本每股收益-0.05元/股。其中第四季度实现收入12.19亿,实现归属于母公司股东的净利润0.41亿元,四季度盈利提升明显。 2、 2025年金刚线出货及盈利情况? 2025 年,公司实现冷拉钨丝母线产能快速扩充,钨丝金刚线细线化技术代差拉大,凭借钨丝金刚线产品差异化竞争优势,在金刚线市场整体需求量收缩情况下,仍实现了金刚线出货规模稳步增长。2025年,公司实现金刚线销量(含自用)约 6700万千米,其中钨丝金刚线约 5800万千米,钨丝占比约 86.57%。金刚线销量(含自用)同比提升13.56%,市占率实现大幅提升。同时,公司依托技术创新实现持续降本增效,并克服钨粉持续涨价等不利因素影响,实现了金刚线盈利能力逐步修复。 3、 公司硅片切割加工服务出货规模及开工率情况? 公司充分发挥"设备+工具+工艺"融合发展及技术闭环优势,专业化切割成本优势凸显,克服行业整体开工率低迷等不利因素影响,凭借更高的出片数、更低的切割成本和更优的产品质量,硅片及切割加工服务业务订单稳步增长,实现开工率大幅优于行业,同时依托技术创新深耕降本增效,实现盈利逐步修复。2025年公司硅片产量约60GW,已跃居行业前五,渗透率快速提升至8.82%(以上渗透率为按照CPIA统计数据2025年行业硅片产量680GW口径,公司自行测算结果)。 4、 公司设备订单海外拓展进展? 公司聚力研发创新,加速设备升级迭代,凭借领先技术优势,产品获全球客户高度认可。2025年,面对国内市场周期性调整,公司战略性发力海外,实现切割设备海外整厂交付,并落地技术服务及硅片切割代运营等新模式,构建"设备交付+技术服务+硅片切割代运营"的综合服务模式,推动从单一设备出口商向全球综合服务商转型,多维度满足客户深层需求。根据市场调研情况来看,2026 年海外市场订单机会较为充分,预计将对公司设备订单带来积极影响。 5、 公司创新业务的发展情况? 依托在精密切割、精密研磨及电镀化学领域构建的平台化技术体系支撑,公司创新业务实现新品快速落地,产品矩阵持续完善。2025年,公司泛半导体设备订单稳步增长,其中 8 寸半导体倒角机已获头部客户订单,8 寸碳化硅减薄机及 12寸半导体金刚线切片机 凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段;3C领域切割设备快速推向市场,并已形成批量订单;石材、磁材等产品海外订单实现突破并快速增长,全球化供应能力持续提升。公司已具备泛半导体切磨倒一体化解决方案能力,并将持续提升产品竞争力,有效支撑公司创新业务未来稳步增长。 6、 公司激光和钙钛矿产品布局? 公司始终聚焦光伏硅片切割环节深耕研发,在持续夯实硅片切割核心技术壁垒的同时,积极延伸光伏激光设备能力,并前瞻性储备钙钛矿电池关键技术,打造多维度技术曲线。2025 年公司积极整合外部资源联合开发激光类设备并快速推出设备新品,技术领先优势明显,获得海外客户高度认可,并获得批量订单。公司将持续提升激光设备性能,加速产品迭代,不断丰富产品矩阵;深入洞察光伏技术趋势,积极布局钙钛矿电池设备研发并储备钙钛矿电池工艺技术,已建立钙钛矿电池试验线并实现电池较高转换效率,公司将持续提升钙钛矿电池设备性能及工艺核心技术,实现电池转换效率持续突破。 7、 公司超薄硅片切割技术优势? 公司充分发挥"设备+工具+工艺"融合发展及技术闭环优势,依托半片切割技术研发底蕴,持续优化半片切割工艺,积极储备超薄硅片切割技术。公司积极携手上下游企业,加快推进80μm及60μm硅片产业化应用的探索,加速推动矩形片、半片的规模化切割,已具备小批量交付 60-80μm 硅片能力,并已领先行业推出50μm及以下超薄硅片且开始送样测试。相较于成熟硅片,50μm及以下超薄硅片切割技术难度相对较高,对切片机精度控制、金刚线细线化及切割工艺等等都提出了新的要求,公司已明确超薄硅片良率持续提升路径,将助力行业加快超薄硅片量产节奏。