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GHDZ半导体第二弹曙光渐显坚定看多0401

2026-04-01 未知机构 Aaron
报告封面

战争,#让世界看到了中国半导体制造业的高稳定性、快迭代性优势! 4-6月,战争形势日趋明朗、中美5月中旬会谈、产业链主盛合晶微/长鑫等上市、存储价格涨幅趋势收敛和核心光刻设备潜在突破! #国产算力和存储当前只会比去年更确定,已经跌出一定性价比,建议积极买“资产”或者布局弹性标的。 战争,#让世界看到了中国半导体制造业的高稳定性、快迭代性优势! 4-6月,战争形势日趋明朗、中美5月中旬会谈、产业链主盛合晶微/长鑫等上市、存储价格涨幅趋势收敛和核心光刻设备潜在突破! #国产算力和存储当前只会比去年更确定,已经跌出一定性价比,建议积极买“资产”或者布局弹性标的。 晶圆代工:华虹/中芯/燕东微;封测:伟测/甬矽/长电/通富;设备:拓荆/芯源微/芯碁/美利信/中润;材料:鼎龙/艾森/天承。