四月金股汇
摘要： 以下汇总东兴证券行业组4月推荐标的及简要推荐理由： 江丰电子（300666.SZ）：2025靶材与半导体精密零部件迎来放量，2026靶材行业有望迎来景气度上行期日联科技（688531.SH）：2025新签订单实现大幅度增长，与SSTI共同出资设立控股子公司亨通光电（600487.SH）：具备特种光纤产能优势，光通信板块迎来景气周期浙江仙通（603239.SH）：密封条业务稳健增长，布局机器人开新篇中矿资源（002738.SZ）：三线布局同步发展，公司成长弹性持续增强华鲁恒升（600426.SH）：短期业绩承压，新项目建设提供新动能北京利尔（002392.SZ）：定增发展新材料和海外业务中国国航（601111.SH）：所得税增长拖累业绩，近期油价上涨形成短期冲击甘源食品（002991.SZ）：转型期承压，新渠道新产品有望驱动修复 风险提示：基本面复苏低于预期；政策不及预期；外部形势恶化。 目录 1.四月金股汇总......................................................................................................................................................................32.四月金股推荐理由...............................................................................................................................................................42.1江丰电子（300666.SZ）：2025靶材与半导体精密零部件迎来放量，2026靶材行业有望迎来景气度上行期...........42.2日联科技（688531.SH）：2025新签订单实现大幅度增长，与SSTI共同出资设立控股子公司.................................52.3亨通光电（600487.SH）：具备特种光纤产能优势，光通信板块迎来景气周期...........................................................62.4浙江仙通（603239.SH）：密封条业务稳健增长，布局机器人开新篇.........................................................................72.5中矿资源（002738.SZ）：三线布局同步发展，公司成长弹性持续增强......................................................................82.6华鲁恒升（600426.SH）：短期业绩承压，新项目建设提供新动能.............................................................................92.7北京利尔（002392.SZ）：定增发展新材料和海外业务..............................................................................................102.8中国国航（601111.SH）：所得税增长拖累业绩，近期油价上涨形成短期冲击...........................................................112.9甘源食品（002991.SZ）：转型期承压，新渠道新产品有望驱动修复........................................................................123.风险提示............................................................................................................................................................................13 表格目录 1.四月金股汇总 以下汇总东兴证券行业组4月推荐标的及上月金股组合表现： 2.四月金股推荐理由 2.1江丰电子（300666.SZ）：2025靶材与半导体精密零部件迎来放量，2026靶材行业有望迎来景气度上行期 事件： 2026年2月27日，公司发布2025年度业绩快报，公司2025年度实现营业收入46.05亿元，较上年同期增长27.75%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。 点评： 全球晶圆及芯片产量相应提升，超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件迎来放量，2025年营收/利润持续增长。2025年江丰电子实现营收46.05亿元，同比增长27.75%；营业利润5.41亿元，同比增长41.13%；归母净利润4.81亿元，同比增长20.15%。2025年度，受益于人工智能、5G通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。 靶材行业有望迎来景气度上行期。2026年第一季度，电子靶材企业已普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅更是达到60%-70%。从供给端来看，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET预测，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。受地缘政治的影响，由于中国对钨、稀土、镓、锗等关键材料的出口管制加强，日本头部靶材企业存在关键原材料断供风险。从需求端来看，受益于全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了对于超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯特沙利文报告，预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.10亿元，市场空间广阔。根据目前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期，公司有望受益于此轮涨价潮。 半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。中国大陆稳居全球半导体设备支出最大市场，并已具备全球第二大的晶圆代工产能。根据SEMI统计数据，2022年至2024年，中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，且2026年仍将保持360亿美元的大规模支出水平；同时，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，并有望在2030年成为全球最大的晶圆代工产能地。在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，已实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，受益于下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛，2026年公司半导体精密零部件业务有望持续迎来放量。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。 详情参见：《江丰电子（300666.SZ）：2025靶材与半导体精密零部件迎来放量，2026靶材行业有望迎来景气度上行期》，刘航、李科融，2026年3月5日 2.2日联科技（688531.SH）：2025新签订单实现大幅度增长，与SSTI共同出资设立控股子公司 事件： 2026年2月28日，日联科技发布2025年度业绩快报公告，公司2025年度实现营业收入10.71亿元，较上年同期增长44.88%；归母净利润1.74亿元，同比增长21.81%；扣非归母净利润1.45亿元，较上年同期增长50.85%。 点评： 积极把握下游领域的产业发展机遇，新签订单实现大幅度增长，2025营收利润双增长。2025年公司实现营收约10.71亿元，同比增长约44.88%；归母净利润1.74亿元，同比增长21.81%；扣非归母净利润1.45亿元，同比增长50.85%。主要受益于公司始终专注主业，持续加大研发投入，巩固核心技术及产品自主可控地位。公司工业X射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源实现大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI智能检测软件、3D/CT检测技术等领域实现突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单实现大幅度增长；公司坚定践行下游多应用领域布局战略，产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域，并积极把握下游领域的产业发展机遇，不断开拓新应用场景，进一步巩固市场领先地位；此外，公司持续开展全球化布局，积极推进国内外研发生产能力及营销网络建设，公司产品力、渠道力、品牌力等核心能力持续增强，综合竞争力得到全方位提升。 收购顺利完成交割，与SSTI共同出资设立控股子公司。公司于2025年10月28日审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》；2026年1月8日，本次收购已完成交割，为了推进本次收购后的整合工作，进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，强化高端检测技术与产品供给能力，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，公司拟与SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1,100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。通过本次对外投资，公司将完善在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线布局，将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局，实现高端半导体检测设备国产化研发、生产、供应，增强公司对晶圆厂、设计公司、封装企业等半导体客户的综合服务能力，优化整体产品结构与业务结构，推动公司发展成为一站式半导体检测解决方案提供商。此举有望进一步扩大公司在国内高端半导体检测市场的占有率，提升市场竞争力，打开业绩增长新空间。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内领先的工业X射线检测装备供应商，看好X射线设备和射线源的国产替代。预计公司2025-2027年EPS分别为1.09、1.82和2.55元，维持“推荐”评级 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。 详情参见：《日联科技（688531.SH）：2025新签订单实现大幅度增长，与SSTI共同出资设立控股子公司》，刘航、李科融，2026年3月6日 2.3亨通光电（600487.SH）：具备特种光纤产能优势，光通信板块迎来景气周期 亨通光电是全球领先的光通信企业。公司业务长期围绕通信基础设施建设展开，主要产品包括光纤预制棒、光纤、光缆以及通信网络系统集成等。成立至今，公司通过光棒技术的研发升级，全面整合海洋通信板块并打通跨洋通信全产业链，建设PEACE跨洋海缆通
