鹏鼎控股机构调研纪要

调研日期: 2026-03-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司成立于1999年,是一家专业从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的公司。公司于2018年9月18日在深圳证券交易所上市,股票简称“鹏鼎控股”,股票代码002938。公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,多年来致力于与世界一流客户合作,并通过运用先进的研发技术,配合高效率、低成本的运营手段,构建出一个体系完善、布局合理的PCB产供销体系。公司成立于深圳市,设有研发中心,并不断加强产学研合作。据Prismark2018至2021年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2020年连续四年位列全球最大PCB生产企业。 一、 解读公司2025年年度经营情况 2025年是PCB行业机遇与挑战并存的一年,AI技术爆发带动算力需求暴涨,AI服务器等下游市场快速扩容,给行业带来了全新增长机遇。与此同时,全球贸易环境多变、供应链紧张、原材料涨价、汇率波动,也给企业经营带来压力。在此背景下,公司始终保持战略定力,紧抓AI产业趋势,一边稳固存量客户,一边开拓新兴赛道,最终实现了业绩的稳步增长。 报告期内,公司实现营业收入391.47亿元,同比增长11.40%;归母净利润37.38亿元,同比增长3.25%。利润增速稍低于营收增速,主要受两个因素影响,一是汇兑损益,2025年,公司汇兑损失1.70亿元,24年则是汇兑收益4.07亿元,差额达5.77亿元;二是公司抢抓AI市场加大资本开支,折旧费用同比增加2.62亿元,两项因素合计影响利润8.4亿元,剔除此二项影响因素,公司核心业务发展稳健。 分业务来看,公司报告期内三大核心业务板块均实现增长。通讯用板作为公司支柱业务,依托FPC技术和产能优势,持续稳固行业龙头地位,全年营收254.37亿元,同比增长4.95%,毛利率为19.03%,同比提升0.86个百分点。消费电子及计算机用板方面,公司抓住消费电子复苏的契机,重点发力AI眼镜等端侧产品,实现业务快速增长,全年营收112.87亿元,同比增长15.72%,毛利率为27.15% ,同比提升0.13个百分点;其中AI眼镜业务营收同比高速成长,公司成为全球最大的AI眼镜PCB供应商。受益于AI服务器需求爆发,公司汽车及AI服务器用板业务迎来显著增长,全年营收21.19亿元,同比增长106.67%。公司积极推进头部客户新产品认证,深化与云服务器厂商的合作,相关产品认证进展顺利,未来,该业务将成为公司最核心的增长引擎。 报告期内,公司全面覆盖“云-管-端”全场景,持续加大研发投入,2025年合计研发投入达24.59亿元,占营收比重6.28%。在智能终端领域,公司是智能手机及消费电子核心供应商,同时公司布局人形机器人PCB产品,已和多家国内外客户开展合作;在AI服务器领域 ,依托淮安、泰国两大基地,聚焦高端产品线加快产能建设,相关产品营收同比增长显著;光通讯方面,公司瞄准800G/1.6T升级窗口,同步研发3.2T下一代方案;针对车用PCB,公司积极开发耐高温、抗振动的高阶产品,同时布局低空经济、脑机接口等蓝海领域,保持技术领先性。 2025年,公司资本开支为66.26亿元,规划2026年资本开支168亿元,主要投资项目包括淮安产业园区及泰国生产基地建设。供应链和财务层面,公司筑牢稳健根基,秉持“善待供应商”的理念,与核心供应商建立长期战略合作。财务状况方面,截至25年末,公司货币资金120.32亿元,资产负债率仅28.86%,应收账款、存货周转天数均处于行业优秀水平,充沛的现金流和稳健的财务结构,为公司扩产、研发提供了坚实保障。 展望未来,全球人工智能产业正处于爆发式增长的关键周期,以大模型、智能体为核心的技术革新,正深刻重塑算力基础设施与智能终端的 产业格局,为PCB行业开辟出算力板、高阶HDI、类载板等全新的高增长赛道。在此趋势下,公司将紧抓AI机遇,优化产能布局,精准匹配算力与端侧两大领域的需求。同时加速高端PCB产品的市场渗透与产能释放,持续优化产品结构,构建从高端制程到多元应用的产品矩阵。未来,公司将以更稳健的经营底盘、更优异的经营成长,回馈各位投资者的信任与支持。 二、 互动交流 Q1:Capex 投资规划与产能展望? A:公司近年来持续加大算力领域布局力度,致力于实现端侧业务与算力业务的均衡协同发展。今年资本开支投向重点品类涵盖类载板、HDI 板及高多层板,预计整体硬板投资占比约七成,剩余资金将用于软板产能扩充及数字化转型投入。 Q2:在算力客户方面的进展情况? A:公司在算力领域的客户拓展与业务推进整体进展顺利,细分领域来看,光模块板块业务增长态势显著,预计今年营收将实现数倍增长;同时,公司正稳步推进高多层板产品的量产技术积累与产能爬坡,持续深化该业务布局。 Q3:怎么看待未来几年折旧对公司的影响? A:公司资本开支投入采用分步投产、分批释放的节奏,对应的固定资产折旧将按照会计准则分阶段确认。同时,公司光模块用板及 HDI产品等核心扩产品类,当前市场需求旺盛,产品盈利能力较强,新增产能投产后将能够有效提升公司营收及获利水平。 Q4:明年资本开支是否仍会维持高投入? A:公司资本开支节奏始终以市场实际需求、行业发展趋势及公司战略布局为核心依据进行动态调整,结合当前AI 产业高速发展带来的PCB 及相关配套产品需求爆发态势,预计近两年都将处于公司资本开支的高峰期。 Q5:公司资本开支计划考虑的因素包括哪些? A:公司制定资本开支与产能扩张计划,首要前提是基于明确且可落地的市场需求,而非盲目扩张。从行业长期发展来看,本轮 AI 浪潮并非短期风口,而是为 PCB 产业开辟了全新的高增长赛道。具体来看,智能体等 AI 应用的快速普及,将直接带动算力需求大幅提升;同 时,智能终端侧的技术创新与应用拓展,也将开启新的发展周期,算力与端侧业务形成相辅相成、协同发展的格局。公司坚定看好 AI 产业长期发展前景,资本开支计划始终围绕算力与端侧两大核心领域进行战略布局,精准匹配产业发展与市场需求节奏。 Q6:如何看待今年汇率对公司的影响? A:汇率波动属于外部客观不确定性因素,公司已建立成熟的汇率风险应对机制。从业务结构来看,公司营收主要以美元结算,核心原材料采购亦以美元为主,形成一定的汇率风险对冲效果。同时,公司也会通过一些措施,进一步缓冲汇率波动对公司经营的潜在影响,降低汇率风险。 Q7:从新的技术边际变化上看,我们的 MSAP 工艺产品在技术上目前到什么阶段? A:公司在 MSAP 工艺领域具备深厚的技术积累与量产经验,经过近几年技术迭代与产能优化,目前公司 MSAP 工艺的技术研发水平、精细化制造能力与规模化量产能力均在行业中具有较强优势。当前服务器、光模块等算力相关产品正朝着细线路、高密度的技术方向发展,公司成熟的MSAP 工艺能力与行业技术演进趋势高度契合,能够充分满足未来高端 PCB 产品的技术与量产需求,为公司算力领域业务发展提供核心技术支撑。 Q8:公司在 AI 眼镜领域进展? 答:公司看好 AI 眼镜的发展前景,目前已成为市场主流AI 眼镜客户的核心供应商。从产品特性来看,AI 眼镜对轻量化、时尚化设计有着较高要求,而随着 AI 眼镜应用场景越来越多,将进一步拉动对高端 PCB 产品的需求。 接待过程中,公司接待人员与投资者进行了交流与沟通,并严格按照有关制度规定,没有未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。