公司概况与业绩表现
鹏鼎控股是一家专业从事印制电路板（PCB）设计、研发、制造与销售的公司，2018年在深圳证券交易所上市。公司致力于与世界一流客户合作，构建完善的PCB产供销体系，并连续四年位列全球最大PCB生产企业。2025年，公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。利润增速受汇兑损益和资本开支增加影响，剔除这两项因素后，核心业务发展稳健。
业务板块表现
- 通讯用板：作为支柱业务，全年营收254.37亿元，同比增长4.95%，毛利率为19.03%。
- 消费电子及计算机用板：抓住消费电子复苏契机，全年营收112.87亿元，同比增长15.72%，毛利率为27.15%，其中AI眼镜业务高速成长。
- 汽车及AI服务器用板：受益于AI服务器需求爆发，全年营收21.19亿元，同比增长106.67%，成为公司最核心的增长引擎。
研发与资本开支
公司持续加大研发投入，2025年研发投入达24.59亿元，占营收比重6.28%。资本开支为66.26亿元，规划2026年资本开支168亿元，主要用于淮安产业园区及泰国生产基地建设。
供应链与财务状况
公司秉持“善待供应商”的理念，与核心供应商建立长期战略合作。截至2025年末，货币资金120.32亿元，资产负债率28.86%，应收账款、存货周转天数均处于行业优秀水平，财务结构稳健。
未来展望
全球人工智能产业爆发式增长，为PCB行业开辟了算力板、高阶HDI、类载板等高增长赛道。公司将紧抓AI机遇，优化产能布局，精准匹配算力与端侧需求，加速高端PCB产品市场渗透与产能释放。
互动交流要点
- Capex与产能：重点投资类载板、HDI板及高多层板，硬板投资占比约七成。
- 算力客户进展：光模块业务增长显著，高多层板产品量产技术积累顺利。
- 折旧影响：资本开支采用分步投产节奏，新增产能将提升营收及获利水平。
- 未来资本开支：近两年仍将处于高投入期，以匹配市场需求和行业发展趋势。
- 资本开支计划因素：基于明确的市场需求，聚焦算力与端侧两大核心领域。
- 汇率影响：已建立成熟的汇率风险应对机制，通过业务结构形成一定对冲效果。
- MSAP工艺：技术研发水平、制造能力与规模化量产能力均具行业优势，满足高端PCB产品需求。
- AI眼镜进展：已成为市场主流AI眼镜客户的核心供应商，未来需求将进一步拉动高端PCB产品需求。
