芯海科技：芯海科技2025年年度报告

公司代码：688595 芯海科技（深圳）股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。 公司2025年度利润分配方案已经2026年3月27日召开的第四届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-7,581.52万元。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................46第五节重要事项............................................................................................................................65第六节股份变动及股东情况........................................................................................................85第七节债券相关情况....................................................................................................................93第八节财务报告............................................................................................................................95 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入84,855.73万元，较上年同期增长20.82%；系前期战略投入新产品如系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB-HUB芯片进入快速上量阶段，叠加传统优势业务包括智能仪表、人机交互及低端消费类芯片需求回稳，出货保持稳定，推动公司整体营收实现增长，其中：模拟信号链芯片实现销售29,945.40万元，较上年增长65.20%；MCU和AIoT芯片实现销售52,303.27万元，较上年增长2.91%； 2、报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,509.20万元，较上年同期亏损缩窄6,696.27万元，系受收入增长带来的规模效应、成本结构优化及效率提升综合因素影响，净利润亏损额较2024年大幅收窄； 3、现金流方面，公司经营活动产生的现金流量净流出额5,123.20万元，较上年有所改善，主要系收入增长带来的回款增加； 4、报告期内，基本每股收益及稀释每股收益较上年有所改善，主要系净利润亏损较上年减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》等有关规定，由于商业保密需要，公司对报告期内前五名客户名称、前五名供应商名称及部分欠款方名称，已按规定履行相应豁免披露的内部程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。公司业务布局如下图所示： 信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。在AI时代，信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。 ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，精度达到24位无失码，最小可测量信号达到21nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用，精度越高，信号采集就越精准；（2）线性度高，最大线性误差不超 过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温度影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求。在AI时代，ADC作为端侧AI的数据入口，其重要性日益凸显，需求迅速增加。芯海ADC产品布局广泛，应用场景众多，将在AI智能硬件中发挥重大作用。 MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，能针对不同应用场景实现多样化控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核，推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，并于2010年推出首颗通用MCU芯片。伴随AI发展，算力需求攀升，作为嵌入式系统核心组件的MCU，自身也朝着AI化迈进，适用于不同AI场景的高性能MCU芯片正逐步成为边缘和端侧AI应用中不可或缺的关键环节。 基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与国内众多知名企业，如：小米、荣耀、vivo、OPPO、华米、飞科、汉威、香山衡器等建立了紧密的合作。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。 1、研发模式 公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。 2、销售模式 公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。 公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 3、采购模式 公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电