英唐智控机构调研纪要

公司概况: 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，2010年上市，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。公司通过英唐集团战略转型，确立以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略，拥有丰富的技术型和资源型产品线，并与松下、罗姆等全球知名半导体厂商展开合作。

管理层发言: 胡庆周先生表示，近期因市场不实信息引发关注，公司生产经营正常，并购项目持续推进，呼吁投资者以公司公告为准，理性投资。

研发投入: 公司预计2026年度自研芯片业务的研发投入将持续集中，聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，多颗自研芯片处于研发阶段，将积极推动产品落地市场，加速产品市场化进程。

MEMS显示芯片与具身智能: 公司已探索MEMS投影技术在车载显示场景的应用，与机器人具身智能中的人机交互原理相通。现阶段更倾向于依托现有工程能力、芯片工艺及供应链经验，以供应链支持方式参与有关项目合作。

MEMS LBS方案上车进度: 公司前期与欧摩威签署战略合作协议，将LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产交由公司完成。部分汽车厂商已开始测试验证公司LBS方案，目标在2026年底实现上车，公司正全力推进相关研发及产业化进程。

光隆集成业务情况: 光隆集成主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售，客户涵盖光模块厂商、光通信设备厂商等。光开关需求有望显著提升，OCS产品市场需求日渐凸显，业绩增长具备扎实支撑。

光隆集成OCS业务订单: 小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场，OCS整体需求量逐步增加，市场潜力逐步释放。

重组方案进展: 公司已审议通过重组方案，拟收购桂林光隆集成科技有限公司和上海奥简微电子科技有限公司100%股权，正按照相关法律法规推进收购事宜。

业务协同: 收购光隆集成后，公司将利用日本IDM工厂的MEMS振镜研发经验，为光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，形成供应链优势，并协同拓展海外客户。

交易履约保障: 相关交易履约保障情况已在草案中披露。